[實用新型]電子模塊及具有其的車載通訊裝置

有效

• 申請號: 201220630305.7
• 申請日: 2012-11-23
• 公開（公告）號: CN202998706U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 孔俊
• 申請（專利權）人: 大陸汽車投資（上海）有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳貴明;趙囡囡

1.一種電子模塊，包括：

殼體部；

電子器件（20），位于所述殼體部內；

其特征在于，所述殼體部的端面上設置有開口部，所述殼體部內設置有散熱部（60），所述散熱部（60）的一端與所述電子器件（20）相接觸，其另一端位于所述開口部內。

2.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述散熱部（60）包括金屬的散熱片（61）。

3.根據權利要求2所述的電子模塊，其特征在于，所述散熱片（61）的內部設置有多個孔。

4.根據權利要求2所述的電子模塊，其特征在于，所述電子器件（20）包括PCB板（21），所述散熱片（61）包括沿平行于所述PCB板（21）設置的多個通孔。

5.根據權利要求2所述的電子模塊，其特征在于，所述散熱部（60）還包括導熱泡棉（62），所述導熱泡棉（62）設置在所述散熱片（61）與所述電子器件（20）之間。

6.根據權利要求2所述的電子模塊，其特征在于，所述散熱片（61）與所述開口部相卡接。

7.根據權利要求6所述的電子模塊，其特征在于，所述開口部上設置有向下延伸的U字形的卡扣，所述散熱片（61）的側面上設置有凸起（613），所述卡扣用于與所述凸起（613）相卡接。

8.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，還包括金屬的標簽部（70），覆蓋在所述散熱部（60）和所述開口部的上端。

9.根據權利要求8所述的電子模塊，其特征在于，所述標簽部（70）的面積大于所述開口部的面積。

10.一種車載通訊裝置，包括電子模塊，其特征在于，所述電子模塊為權利要求1至9中任一項所述的電子模塊。