[實用新型]電路基板及功率模塊有效
| 申請號： | 201220624171.8 | 申請日： | 2012-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN202889780U | 公開（公告）日： | 2013-04-17 |
| 發明（設計）人： | 耿利敏;李金康;王建峰;賈允 | 申請（專利權）人： | 大陸汽車投資（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人： | 吳鵬;馬江立 |
| 地址： | 20008*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 路基 功率 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路基板，包括：直接鍵合銅基板和銅基板；直接鍵合銅基板與銅基板間具有焊料填充區，其特征在于，銅基板面向直接鍵合銅基板處具有多個凸包，所述凸包的高度等于焊料填充區的高度。
2.如權利要求1所述的電路基板，其特征在于，所述凸包分布于所述焊料填充區的中心區域內。
3.如權利要求1所述的電路基板，其特征在于，所述直接鍵合銅基板包括：面向銅基板的底層銅層；底層銅層上的陶瓷層以及陶瓷層上的頂層銅層。
4.一種功率模塊，其特征在于，包括如權利要求1至3任一項所述的電路基板，還包括位于所述焊料填充區中的焊料層以及焊接于直接鍵合銅基板上的功率芯片。
5.如權利要求4所述的功率模塊，其特征在于，所述銅基板背向所述直接鍵合銅基板的一面具有散熱結構。
6.如權利要求5所述的功率模塊，其特征在于，所述散熱結構為分布于銅基板背向直接鍵合銅基板一面的多個散熱凸起。
7.如權利要求6所述的功率模塊，其特征在于，所述散熱凸起為圓柱狀。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于大陸汽車投資（上海）有限公司，未經大陸汽車投資（上海）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220624171.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種印制線路板層壓排板對位的裝置
- 下一篇：一種二鉆或鑼邊銷釘定位裝置
