[實用新型]電氣端子有效
| 申請號: | 201220614196.X | 申請日: | 2012-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN202855922U | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發明(設計)人: | S·G·塞伯格 | 申請(專利權)人: | 費希爾控制國際公司 |
| 主分類號: | H01R9/00 | 分類號: | H01R9/00;H01R9/22;H01R4/48;H01R43/00 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 鄭立柱 |
| 地址: | 美國愛*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電氣 端子 | ||
技術領域
本發明大體上涉及一種電氣連接器,更具體地,涉及一種電氣端子。
背景技術
電氣端子模塊或者僅僅是端子是便于將單個電線與其它電線和/或外部電路連接的電氣連接器。由于端子在連接各種尺寸、類型(例如,實心相對多股絞合線)、和/或電線數量上的多功能性,其被廣泛應用于各種行業中。具有多種不同類型的端子設計,其用于牢固地保持并建立與電線的電氣連接。例如,一些端子可接收在末端具有環形或者扁形端子接線片的電線。其它一些端子可以通過以金屬夾固定電線的條狀末端,該金屬夾通過螺釘手動驅動。還有一些其它端子可通過彈性力(該彈性力可以是手動的或者自動的)來適當地夾住電線。
也有其它不同的方法來將一個端子連接到另一個和/或外部電路。例如,多個端子可安裝到公共基體(例如DIN導軌)使這些端子彼此相互固定并且與各種連接片(例如連接條)連接,這些連接片被設計為接合并且連接獨立的端子。其它端子可以設計為通過直接焊接到印刷電路板上的引腳被直接安裝到印刷電路板,從而建立所希望的一個或多個電氣連接。
發明內容
通過本實用新型,解決了現有技術中存在的如下問題:外部材料通過外殼的底部進入到外殼中并且形成電氣泄漏路徑。通過本實用新型能夠減小外部材料通過外殼的底部進入到外殼中并且形成電氣泄漏路徑的可能性。
公開了一種電氣端子及其制造方法。示例性端子包括外殼和放置在外殼內的電線夾用以固定電線與連接器引腳的電氣連接,該連接器引腳從外殼的底面延伸而出以被電氣連接到印刷電路板,外殼具有一個或者多個腳用以將外殼的底面和印刷電路板隔離。
優選地,圍繞所述連接器引腳實質地密封所述外殼的底面,從而實質地阻止污染物、潮氣或者密封劑中的至少一個進入所述外殼。
優選地,相鄰于所述連接器引腳放置所述一個或者多個腳,以當所述連接器引腳連接到所述印刷電路板上時降低在所述連接器引腳和相鄰電路之間形成電氣泄漏路徑的可能性,所述相鄰電路位于所述一個或者多個腳的相對側。
優選地,所述外殼包括:基部;以及和頂部。
優選地,所述基部和所述頂部被密封地匹配,從而實質地將所述外殼中的所述電線夾與鄰近所述外殼的底面和側面的外部環境隔離。
優選地,還包括第二電線夾,其鄰近所述第一電線夾地放置在所述外殼中,其中所述基部和所述頂部形成用以隔離所述第一和第二電線夾的壁。
優選地,通過超聲波焊接、二次成型、粘結劑或者密封劑中的至少一種方式密封所述外殼的頂部和基部。
優選地,所述電氣端子是籠式夾持端子。
另一個示例性端子包括本體,其具有用于接收電線的末端的開口,以及包括在本體內的電線夾持器,用以固定該電線的末端,還包括連接器引腳,其從該本體的底面延伸而出以被電氣連接到電路板,其中該電線夾持器用以固定所述電線的末端與所述連接器引腳的電氣連接,該本體包括鄰近所述第一連接器引腳的從所述本體的底面延伸而出的間隔物,用以提供在所述本體的底面和所述電路板之間的間隔。
優選地,所述外殼的底面是封閉的,以密封所述電路板而避免密封物進入所述外殼。
優選地,當所述連接器引腳連接到所述電路板時,所述間隔物放置在所述連接器引腳和位于所述電路板上的鄰近電路之間。
優選地,所述第一電線夾持器被所述外殼密封地包圍,從而減少污染物、密封劑或潮氣中的至少一個進入所述外殼。
優選地,還包括第二電線夾持器,其鄰近所述第一電線夾持器地位于所述本體內,用以固定第二電線的末端與第二連接器引腳的電氣連接,所述第二連接器引腳鄰近所述第一連接器引腳地從所述本體的底面延伸而出。
優選地,本體包括:基部;和頂部,其中所述基部和所述頂部形成在所述第一和第二電線夾持器之間的內壁。
優選地,所述間隔物位于所述第一和第二連接器引腳之間,從而減少在所述第一連接器引腳和所述第二連接器引腳之間形成電氣泄漏路徑。
優選地,其中通過超聲波焊接、二次成型、粘結劑或者密封劑中的至少一種方式密封所述外殼的頂部和基部。
另一示例性端子包括具有用于接收電線的末端的開口的外殼,通過該外殼的底面上的孔從該外殼的底面延伸而出的第一連接器引腳,該連接器引腳通過焊接點連接到電路板,以及包括由該外殼包圍的第一夾用以固定所述電線的末端與所述第一連接器引腳的電氣連接,以及包括從該外殼的底面延伸而出的豎板,用以相對于所述電路板提升所述外殼的底面,從而允許接近圍繞所述焊接點的所述外殼的下方。
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