[發明專利]電路基板

有效

• 申請號: 200910131142.0
• 申請日: 2009-04-03
• 公開（公告）號: CN101853837A
• 公開（公告）日: 2010-10-06
• 發明（設計）人: 鄭宏祥;黃志億
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/12
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 邱軍

1.一種電路基板，包括第一導電層，該第一導電層包括：

至少一電源/接地平面，具有至少一平面邊緣及多條網格線，每一網格線具有線寬，這些網格線彼此交錯而定義出多個第一網格孔洞，其中最靠近該平面邊緣的第一網格孔洞與該平面邊緣間的距離大于該線寬的1.5倍。

2.如權利要求1的電路基板，其中該第一導電層還包括線路，該線路包括多個導電指、多個輸入/輸出球墊、多個電源/接地球墊及多條導電跡線，其中這些輸入/輸出球墊利用部分這些導電跡線電性連接至部分這些導電指，這些電源/接地球墊位于該電源/接地平面，該電源/接地平面利用另一部分這些導電跡線電性連接至另一部分這些導電指。

3.如權利要求2的電路基板，其中這些導電指用以電性連接至芯片，這些輸入/輸出球墊及這些電源/接地球墊用以形成多個焊球于其上。

4.如權利要求2的電路基板，其中這些電源/接地球墊位于該電源/接地平面的位置不具有第一網格孔洞。

5.如權利要求2的電路基板，還包括第二導電層及一介電層，該第二導電層位于該第一導電層下方，該第二導電層具有多個第二網格孔洞及投射線路，該投射線路由該第一導電層的線路投射而成，該介電層夾設于該第一導電層及該第二導電層之間，該介電層具有厚度，其中該第二導電層中最靠近該投射線路的第二網格孔洞與該投射線路間的距離大于該介電層的厚度。

6.一種電路基板，包括第一導電層，該第一導電層包括：

至少一電源/接地平面，具有至少一平面邊緣及網格分布區域，該網格分布區域具有多條網格線及區域邊緣，每一網格線具有線寬，這些網格線彼此交錯而定義出多個第一網格孔洞，其中該網格分布區域的區域邊緣與該電源/接地平面的平面邊緣間的距離大于該線寬的1.5倍。

7.如權利要求6的電路基板，其中該第一導電層還包括線路，該線路包括多個導電指、多個輸入/輸出球墊、多個電源/接地球墊及多條導電跡線，其中這些輸入/輸出球墊利用部分這些導電跡線電性連接至部分這些導電指，這些電源/接地球墊位于該電源/接地平面，該電源/接地平面利用另一部分這些導電跡線電性連接至另一部分這些導電指。

8.如權利要求6的電路基板，其中這些導電指用以電性連接至芯片，這些輸入/輸出球墊及這些電源/接地球墊用以形成多個焊球于其上。

9.如權利要求6的電路基板，其中這些電源/接地球墊位于該電源/接地平面的位置不具有第一網格孔洞。

10.如權利要求6的電路基板，還包括第二導電層及介電層，該第二導電層位于該第一導電層下方，該第二導電層具有多個第二網格孔洞及投射線路，該投射線路是由該第一導電層的線路投射而成，該介電層夾設于該第一導電層及該第二導電層之間，該介電層具有厚度，其中該第二導電層中最靠近該投射線路的第二網格孔洞與該投射線路間的距離大于該介電層的厚度。