[實用新型]高密度互連電路板曝光工藝中的識別結構有效
| 申請號： | 201220610056.5 | 申請日： | 2012-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN202918595U | 公開（公告）日： | 2013-05-01 |
| 發明（設計）人： | 王彥博 | 申請（專利權）人： | 天津普林電路股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 天津盛理知識產權代理有限公司 12209 | 代理人： | 趙熠 |
| 地址： | 300308 天津*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高密度 互連 電路板 曝光 工藝 中的 識別 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種高密度互連電路板曝光工藝中的識別結構，包括膠片，在膠片上設置有圖形區，其特征在于：在圖形區外側的膠片上制出至少一個通孔，每個通孔內嵌裝一與通孔相配合的膠片塊，每個膠片塊通過透明膠帶與膠片連接，所述膠片塊上設置有標識符號。
2.根據權利要求1所述的高密度互連電路板曝光工藝中的識別結構，其特征在于：每個所述膠片塊的兩個端面分別通過一個透明膠帶連接膠片同側表面。
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