[實用新型]輸入裝置

有效

• 申請號: 201220609541.0
• 申請日: 2012-11-16
• 公開（公告）號: CN202929597U
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 山縣一芳;杉井詠一
• 申請（專利權）人: 阿爾卑斯電氣株式會社
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉建

技術領域

本實用新型涉及一種輸入裝置，具有：在基材表面形成有透明導電層及配線層的下部基板及上部基板；與各基板電連接的柔性印制基板。

背景技術

圖7(a)是表示以往的輸入裝置的一部分的局部俯視圖，圖7(b)是將以往的輸入裝置通過E-E線沿著厚度方向切斷并從箭頭方向觀察的局部縱向剖視圖。

以往的輸入裝置具備：在基材表面形成有透明導電層及配線層的下部基板及上部基板；與各基板電連接的柔性印制基板。

圖7(a)表示位于輸入裝置的輸入區域的外周的非輸入區域(裝飾區域)的一部分。圖7(a)中圖示了下部基板1和配置在下部基板1上的柔性印制基板2。下部基板1配置(圖示)有由塑料等形成的下部基材3、形成在下部基材3的表面上的下部透明電極層(未圖示)、及與下部透明電極層電連接的配線層4。

如圖7(a)所示，在下部基板1上形成有沿著高度方向(厚度方向)(Z)貫通的貫通孔1a。并且，正好在貫通孔1a上配置有柔性印制基板2的端子部2a。電極層5在端子部2a的表面露出。所述電極層5與未圖示的柔性印制基板2的導電圖案(配線層)電連接。

圖7(a)所示的柔性印制基板2的電極層5經由圖7(b)所示的上部基板8側的外部連接層(未圖示)和各向異性導電性粘接劑9而電連接。上部基板8的外部連接層經由形成在上部基板8側的上部透明電極層(未圖示)和配線層而電連接。

如圖7(b)所示，從形成在下部基板1上的貫通孔1a朝向上部基板8方向施加壓力(由箭頭表示)，經由各向異性導電性粘接劑9將柔性印制基板2的電極層5與上部基板8的外部連接層電連接。需要說明的是，所述粘接工序使圖7(b)的層疊結構翻轉180°，以將上部基板8側載置在基座上的狀態，經由貫通孔1a施加壓力。

【在先技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開平10-312244號公報

【專利文獻2】國際公開編號WO2009/057628號

【專利文獻3】日本特開2006-48388號公報

【專利文獻4】日本特開2003-288166號公報

【實用新型的概要】

【實用新型要解決的課題】

如圖7(a)(b)所示，柔性印制基板2的端子部2a的外形比貫通孔1a小，端子部2a的外周部2b位于貫通孔1a的內側。

因此，在各向異性導電性粘接劑的涂敷量發生不均的情況下，會產生以下的問題。

即，當各向異性導電性粘接劑的涂敷量增多時，如圖7(b)所示，各向異性導電性粘接劑9容易流入到貫通孔1a內。并且，在各向異性導電性粘接劑9將剛性高的下部基材3和撓性的上部基板8之間連結時，由于各向異性導電性粘接劑9的硬化收縮等而上部基板8被向下部基板1側拉拽，有在輸入裝置的表面10產生凹陷的問題。由于是輸入裝置的表面10，因此凹陷會降低外觀上的品質。

實用新型內容

因此，本實用新型用于解決上述現有的課題，目的在于提供一種尤其是與以往相比能夠減小各向異性導電性粘接劑的涂敷量的不均的影響的輸入裝置。

【用于解決課題的手段】

本實用新型的輸入裝置的特征在于，

沿著高度方向對置配置有下部基板和比所述下部基板的剛性低的上部基板，所述下部基板及所述上部基板分別具有：在表面形成有透明導電層的基材；在所述基材的表面上，形成在輸入區域的外側的非輸入區域上的配線層；配置在所述下部基板與所述上部基板之間的柔性印制基板，

在所述下部基板中的與外部連接層沿著高度方向對置的位置上形成有貫通孔，該外部連接層與所述上部基板的所述配線層電連接，

在所述柔性印制基板中的與所述外部連接層沿著高度方向對置的位置上形成有第一電極層露出的第一端子部，所述外部連接層與所述第一電極層之間經由各向異性導電性粘接劑而電連接，

所述柔性印制基板的所述第一端子部的外形形成得比所述貫通孔大，在俯視下所述第一端子部的整周位于所述貫通孔的外側。

由此，貫通孔成為由柔性印制基板的第一端子部閉塞的狀態，因此能夠抑制各向異性導電性粘接劑漏出到貫通孔內的情況。因此，即使各向異性導電性粘接劑的涂敷量存在不均，也能夠抑制上部基板側的表面出現凹陷等不良情況的產生，從而能夠實現成品率的提高。

在本實用新型中，優選的是，所述第一電極層在俯視下配置在所述貫通孔的內側。由此，能夠適當地經由各向異性導電性粘接劑將柔性印制基板的第一電極層與上部基板的外部連接層之間電連接。