[實用新型]一種小型化的高性能芯片天線

有效

• 申請號: 201220604376.X
• 申請日: 2012-11-16
• 公開（公告）號: CN202905935U
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 鄭軼;金龍;胡季崗;徐自強;楊國慶
• 申請（專利權）人: 成都成電電子信息技術工程有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q9/04
• 代理公司: 成都宏順專利代理事務所(普通合伙) 51227
• 代理人: 周永宏

1.一種小型化的高性能芯片天線，包括多層芯片天線（10）及正面饋電匹配金屬層（20）、介質層（30）和背面地板金屬層（40）三層構成的天線PCB板，其特征在于，所述多層芯片天線（10）位于天線PCB板的正面饋電匹配金屬層（20）的邊緣處，天線PCB板的正面饋電匹配金屬層（20）包括短路微帶線（21）和50歐姆饋線（22），所述短路微帶線（21）、50歐姆饋線（22）與多層芯片天線（10）通過連接點（23）連接，天線PCB板的正面饋電匹配金屬層（20）和背面地板金屬層（40）的邊緣處分別設置的正面無金屬區域（31）和背面無金屬區域（32），所述天線PCB板上多層芯片天線（10）的周圍設置有大量的接地通孔（33A）。

2.根據權利要求1所述的一種小型化的高性能芯片天線，其特征在于，所述的多層芯片天線（10）包括由封端形成的上下、左右、前后金屬面（101、102），雙層電容結構（103、104），由于金屬面（101、102）的存在，雙層電容結構（103、104）的形成就不需要額外的通孔，天線的饋線連接點（105）位于左下側，天線的右下側為接地通孔連接點（106）。