[實(shí)用新型]一種用于紐扣式元器件芯片焊接的定位裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220601814.7 | 申請(qǐng)日： | 2012-11-15 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN202943396U | 公開（公告）日： | 2013-05-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 許彩云;翟寶明;劉良玉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海昌福半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B23K37/04 | 分類號(hào)： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 上海天翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31224 | 代理人： | 呂伴 |
| 地址： | 201302 上海市浦*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 紐扣 元器件 芯片 焊接 定位 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種用于紐扣式元器件芯片焊接的定位裝置，其特征在于，包括：
一呈矩形狀的定位板，所述定位板上設(shè)置有放置芯片的定位孔，
一設(shè)置定位板上并與定位板相互匹配的蓋板，所述蓋板上開設(shè)有放置焊片的方形通孔，所述方形通孔設(shè)置于定位孔上部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于紐扣式元器件芯片焊接的定位裝置，其特征在于：所述方形通孔設(shè)置于定位孔的中間位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于紐扣式元器件芯片焊接的定位裝置，其特征在于：所述定位板一體成型。
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