[實用新型]晶圓鍍膜的加熱平臺的水平微調及紀錄裝置有效
| 申請號: | 201220598383.3 | 申請日: | 2012-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN202989276U | 公開(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發明(設計)人: | 許慶豐 | 申請(專利權)人: | 許慶豐 |
| 主分類號: | C23C14/54 | 分類號: | C23C14/54;C23C16/52 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鍍膜 加熱 平臺 水平 微調 紀錄 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種晶圓鍍膜的加熱平臺的水平微調及紀錄裝置,其主要利用調整裝置的極精細微調,以控制調整臺兩端的水平距離,促使固定板能保持在最佳的水平角度,提升晶圓的鍍膜質量。
背景技術
傳統的晶圓鍍膜平臺請參閱圖1所示,其主要由加熱平臺10、加熱器11及調整臺12所組成,該加熱器11貫穿設于調整臺12,并于加熱器11上方設置一加熱平臺10,因此當調整臺12進行水平微調時,能同步微調加熱平臺10的水平。
其次,位于調整臺12的端邊設置有調整裝置13,其由定位桿130及調整螺帽131所組成,該定位桿130固設于調整臺12上,再將調整螺帽131由定位桿130下方螺入,而定位于調整臺12下方,供使用者旋轉調整螺帽131以進行調整臺12的水平微調。
當晶圓進行鍍膜時,需將晶圓放置于加熱平臺10上(圖中未顯示),再啟動加熱器11使加熱平臺10能導熱以進行晶圓表面鍍膜,然而該加熱平臺10容易受晶圓的重量不平均或熱脹冷縮的影響,導致晶圓受熱不均勻,而造成鍍膜質量不佳。因此,鍍膜前必須憑借轉動調整螺帽131,以調整加熱平臺10的水平距離,確保晶圓能均勻受熱,但調整時需非常精細,否則容易造成滑片的風險,且每次調整僅憑使用者的先前經驗,因此相當耗時費力,尤其每次調整前都無法了解先前調整數據,完全無法掌控調整數據,因此每次調整都必須不斷的測試、調整再修正,導致每次調整都相當耗時費力,且成效不明顯,影響晶圓的鍍膜質量。
實用新型設計人有鑒于傳統水平微調的缺失,乃極力苦思解決的道,并憑借本身的專業及多年來的工作經驗,終于在歷經數次的修正、試驗與改進后,首創出一種能測量及紀錄水平微調的調整裝置。
發明內容
本實用新型涉及一種晶圓鍍膜的加熱平臺的水平微調及紀錄裝置,能精密微調晶圓鍍膜平臺的水平裝置,使晶圓能均勻受熱,以降低產品的不合格率,同時能紀錄微調數據。
為實現上述目的,本實用新型采用的技術方案是:
一種晶圓鍍膜的加熱平臺的水平微調及紀錄裝置,其特征在于:主要由固定板、調整臺、調整裝置及數字千分表所組成,該固定板的端邊開設有通孔,定位桿插置于通孔以連結固定板與調整臺,使固定板能隨著調整臺的調整而同步移動,該調整裝置的調整桿套入調整臺的調整通孔,圓頭墊圈、差動螺帽、微調手輪及固定螺帽依序套入該調整桿內,該調整裝置設有能夠通過轉動來控制調整臺兩端的水平距離的差動螺帽及微調手輪,在調整臺的側邊對應于該差動螺帽處設置有定位板,在調整臺的端邊設置有該數字千分表。
所述晶圓鍍膜的加熱平臺的水平微調及紀錄裝置,其中:該微調手輪底端設置一歸零螺帽。
所述晶圓鍍膜的加熱平臺的水平微調及紀錄裝置,其中:該數字千分表能紀錄每次微調數據并自動關電。
與現有技術相比較,采用上述技術方案的本實用新型具有的優點在于:利用調整裝置的差動螺帽、微調手輪、固定螺帽及歸零螺帽進行極精細的微調,以控制調整臺兩端的水平距離,使固定板能同步隨之調整,帶動固定板上的加熱平臺產生極細微的水平調整,促使加熱平臺能控制在理想的水平角度,使位于加熱平臺上的晶圓達到均勻受熱的目的,以提升晶圓鍍膜的質量,且當將調整臺水平微調后,能憑借數字千分表以紀錄微調數據,供下次調整的參考,以節省進行調整的困擾,甚為省時省力,而能提高工作效能。
附圖說明
圖1是現有加熱裝置的立體圖;
圖2是本實用新型的立體分解圖;
圖3是本實用新型的立體圖;
圖4是本實用新型加熱機臺的示意圖;
圖5是本實用新型使用的示意圖。
附圖標記說明:加熱平臺10;加熱器11;調整臺12;調整裝置13;定位桿130;調整螺帽131;機臺2;固定板21;通孔210;定位桿211;調整臺22;調整通孔220;定位板221;螺孔2210;調整裝置23;調整桿230;差動螺帽231;微調手輪232;固定螺帽233;歸零螺帽234;圓頭墊圈235;數字千分表24;調整鍵240;加熱裝置25;加熱平臺250。
具體實施方式
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