[實用新型]無線車載網(wǎng)絡智能防盜系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220598355.1
• 申請日: 2012-11-13
• 公開（公告）號: CN202896517U
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發(fā)明（設計）人: 趙偉杰;林凌鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州電子科技大學
• 主分類號: B60R25/102
• 分類號: B60R25/102;B60R25/33;B62H5/20
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 杜軍

1.?無線車載網(wǎng)絡智能防盜系統(tǒng)包括電源管理模塊、GSM/GPRS模塊、GPS模塊、液晶模塊、控制器及其外圍設備模塊；

其特征在于：所述電源管理模塊包括LM317為核心的穩(wěn)壓電路和以LM1117為核心的穩(wěn)壓電路；

以LM317為核心的穩(wěn)壓電路包括LM317電源芯片U2、電位器R10、第一貼片電阻R8、第一磁珠B1、第二磁珠B2、二極管D1、第一極性電容C14、第一濾波電容C13、第二濾波電容C15、第三濾波電容C16；LM317電源芯片U2的第1腳與電位器R10的一端、電位器R10的滑動端、第一貼片電阻R8的一端連接；LM317電源芯片U2的第2腳與第一貼片電阻R8的另一端、第一磁珠B1的一端、二極管D1的陽極、第一極性電容C14的一端、第二濾波電容C15的一端、第三濾波電容C16的一端連接；第一磁珠B1的另一端與電源接口VBAT相連，二極管D1的陰極與第二磁珠B2的一端連接，第二磁珠B2的另一端與電源接口VEXT相連，第一極性電容C14的另一端、第二濾波電容C15的另一端、第三濾波電容C16的另一端接地；LM317電源芯片U2的第3腳與第一濾波電容C13的一端、電源接口VIN連接，第一濾波電容C13的另一端與電位器R10的另一端并接地連接；

???以LM1117為核心的穩(wěn)壓電路包括LM1117穩(wěn)壓芯片L3和第二極性電容C18；LM1117穩(wěn)壓芯片L3的第1腳與電源接口VIN連接，LM1117穩(wěn)壓芯片L3的第2腳與第二極性電容C18的一端并接地連接，LM1117穩(wěn)壓芯片L3的第3腳與電源接口VCC-3.3、第二極性電容C18的另一端連接；

所述GSM/GPRS模塊包括SIM900A電路、麥克風接口電路、音頻功放電路、耳機接口電路、LED指示電路、ESD保護電路、SIM卡電路；

SIM900A電路包括SIM900A模組SM1、SMA天線接口RF2、第一匹配電阻R15、第二匹配電阻R16、第三匹配電阻R21、第二貼片電阻R27、第一匹配電容C25、第四濾波電容C22、第五濾波電容C23、第六濾波電容C36、第三極性電容C21；SIM900A模組SM1的第1腳與第三匹配電阻R21的一端連接，第三匹配電阻R21的另一端與POWER_KEY連接，SIM900A模組SM1的第15腳與電源接口VDD_EXT相連，SIM900A模組SM1的第17、18、29、39、45、46、53、54、58、59、61、62、63、64、65腳接地，第19腳接MIC_N，第20腳接MIC_P，第21腳接SPK_P，第22腳接SPK_N，第27腳接DBG_TXD，第28腳接DBG_RXD，第26腳與電源接口VCC-3.3相連，第34腳與SIM_PRECENCE、第二貼片電阻R27的一端相連，第二貼片電阻R27的另一端與電源接口SIM_VDD相連，第33腳接SIM_RST，第32腳接SIM_CLK，第31腳接SIM_DATA，第30號引腳與SIM_VDD電源、第六濾波電容C36的一端連接，第六濾波電容C36的另一端接地連接，第52引腳與NETLIGHT相連，第55腳與第56腳、第57腳、電源接口VBAT、第三極性電容C21的一端、第四濾波電容C22的一端、第五濾波電容C23的一端連接，第三極性電容C21的另一端、第四濾波電容C22的另一端、第五濾波電容C23的另一端接地連接，第60腳與第二匹配電阻R16的一端相連，第二匹配電阻R16的另一端與第一匹配電容C25的一端、第一匹配電阻R15的一端相連，第一匹配電阻R15的另一端與SMA天線接口RF2第5腳相連，第一匹配電容C25的另一端與SMA天線接口RF2第1、2、3、4腳并接地連接，第66腳接STATUS；

麥克風接口電路包括咪頭M2、第七濾波電容C26、第八濾波電容C27、第九濾波電容C28、第十濾波電容C29、第十一濾波電容C30、第十二濾波電容C31；第七濾波電容C26的一端與第八濾波電容C27的一端并接地連接，第七濾波電容C26的另一端與第九濾波電容C28的一端、咪頭M2的一端、第八濾波電容C27的另一端、第十濾波電容C29的一端、MIC_N連接，第九濾波電容C28的另一端與第十一濾波電容C30的一端、咪頭M2的另一端、第十濾波電容C29的另一端、第十二濾波電容C31的一端、MIC_P相連，第十一濾波電容C30的另一端與第十二濾波電容C31的另一端連接并接地連接；?????音頻功放電路包括LM4890芯片LM1、第三貼片電阻R28、第四匹配電阻R31、第五匹配電阻R33、第六匹配電阻R34、第二匹配電容C40、第三匹配電容C42、第四匹配電容C43、第十三濾波電容C41、喇叭BUZZER1；LM4890芯片LM1的第1腳與SHUTDOWN連接，第2腳與第三貼片電阻R28的一端、第二匹配電容C40的一端相連，第二匹配電容C40的另一端接地，LM4890芯片LM1的第3腳與第三貼片電阻R28的另一端、第四匹配電阻R31的一端相連，第四匹配電阻R31的另一端與第三匹配電容C42的一端相連，第三匹配電容C42的另一端與SPK_P相連，LM4890芯片LM1的第4腳與第五匹配電阻R33的一端、第六匹配電阻R34的一端相連，第五匹配電阻R33的另一端與第四匹配電容C43的一端相連，第四匹配電容C43的另一端與SPK_N相連，第5腳與第六匹配電阻R34的另一端、SPK_N_A、喇叭BUZZER1的第2腳相連，第6腳與電源接口VIN、第十三濾波電容C41的一端相連，LM4890芯片LM1的第7腳與第十三濾波電容C41的另一端并接地連接，LM4890芯片LM1的第8腳與SPK_P_A、喇叭BUZZER1的第1腳相連；

耳機接口電路包括第十四濾波電容C32、第十五濾波電容C33、第十六濾波電容C34、第十七濾波電容C35、第十八濾波電容C37、第十九濾波電容C38、耳機插件P1；第十四濾波電容C32的一端與第十五濾波電容C33的一端并接地連接，第十四濾波電容C32的另一端與第十六濾波電容C43的一端、耳機插件P1的第4腳、第十五濾波電容C33的另一端、第十七濾波電容C35的一端、SPK_P連接，第十六濾波電容C43的另一端與第十八濾波電容C37的一端、耳機插件P1的第3腳、第十七濾波電容C35的另一端、第十九濾波電容C38的一端、SPK_N連接，第十八濾波電容C37的另一端與耳機插件P1的第2腳、第十九濾波電容C38的另一端連接并接地連接，耳機插件P1的第1腳架空；

LED指示電路包括第一三極管Q1、第二三極管Q3、第三三極管Q4、第一發(fā)光二極管DS2、第二發(fā)光二極管DS3、第四貼片電阻R13、第五貼片電阻R17、第六貼片電阻R19、第七貼片電阻R22、第八貼片電阻R24、第九貼片電阻R20、第十貼片電阻R23、第十一貼片電阻R25、第一按鍵S2；第一三極管Q1集電極接POWER_KEY，基極與第四貼片電阻R13的一端、第五貼片電阻R17的一端相連，第四貼片電阻R13的另一端與第一按鍵S2的一端相連，第一按鍵S2的另一端與電源接口VEXT相連，第一三極管Q1的發(fā)射極與第五貼片電阻R17的另一端連接并接地；

第二三極管Q3的集電極與第一發(fā)光二極管DS2的陰極相連，第一發(fā)光二極管DS2的陽極與第六貼片電阻R19的一端相連，第六貼片電阻R19的另一端與電源接口VEXT相連；第二三極管Q3的基極與第七貼片電阻R22的一端、第八貼片電阻R24的一端相連，第七貼片電阻R22的另一端與STATUS相連，第二三極管Q3的發(fā)射極與第八貼片電阻R24的另一端連接并接地；

第三三極管Q4的集電極與第二發(fā)光二極管DS3的陰極相連，第二發(fā)光二極管DS3的陽極與第九貼片電阻R20的一端相連，第九貼片電阻R20的另一端與電源接口VEXT相連，第二三極管Q3的基極與第十貼片電阻R23的一端、第十一貼片電阻R25的一端相連，第十貼片電阻R23的另一端與NETLIGHT相連；第三三極管Q3的發(fā)射極與第十一貼片電阻R25的另一端連接并接地；

ESD保護電路包括PESD3V3L5UV芯片P2；PESD3V3L5UV芯片P2的第1、3腳懸空，第2腳接地，第4腳接SIM_CLK_ESD,第5腳接SIM_RST_ESD，第6腳接SIM_DATA_ESD；

SIM卡電路包括SIM卡卡座SIM2、第七匹配電阻R29、第八匹配電阻R30、第九匹配電阻R32、第二十濾波電容C44；SIM卡卡座SIM2第1腳接SIM_VDD，第2腳接第七匹配電阻R29的一端，第七匹配電阻R29的另一端接SIM_RST，第3腳接第八匹配電阻R30的一端，第八匹配電阻R30的另一端與SIM_CLK相連，第4腳接地，第6腳接第九匹配電阻R32的一端、第二十濾波電容C44的一端，第九匹配電阻R32的另一端接SIM_DATA，第二十濾波電容C44的另一端接地，第5腳架空；

所述GPS模塊由以NEO-6M模組為核心的電路構(gòu)成；

以NEO-6M模組為核心的電路包括UBLOX_NEO_6M模組U1、天線SMA接口RF1、第十匹配電阻R1、第一電感L1；UBLOX_NEO_6M模組U1的第24、13、12、10、7腳接地，第20腳接插件JP1的3腳，第21腳接接插件JP1的1腳，第22、23腳接VCC-3.3，第11腳與天線SMA接口RF1的第5引腳、第一電感L1的一端相連；UBLOX_NEO_6M模組U1第8、9腳相連，并與第十匹配電阻R1的一端相連，第十匹配電阻R1的另一端與第一電感L1的另一端相連；天線SMA接口RF1的第1、2、3、4相連并接地；UBLOX_NEO_6M模組U1的1、2、3、4、5、6、14、15、16、17、18、19腳架空；

所述液晶模塊由TFT彩屏液晶電路構(gòu)成；

TFT彩屏液晶電路由TFT2.8寸液晶T1、第二十一濾波電容C17、第二十二濾波電容C20、第五匹配電容C19、第十二貼片電阻R11、第十三貼片電阻R12；TFT2.8寸液晶T1第1腳與STM32F103RBT6芯片STM1的第40腳相連，第2腳與STM32F103RBT6芯片STM1的第39腳相連，第3腳與STM32F103RBT6芯片STM1的第38腳相連，第4腳與STM32F103RBT6芯片STM1的第37腳相連，第5腳與STM32F103RBT6芯片STM1的第7腳相連，第6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21引腳分別與STM32F103RBT6芯片STM1的第26、27、28、55、56、57、58、59、61、62、29、30、33、34、35、36腳相連，第22、26腳接地連接，第23腳與STM32F103RBT6芯片STM1的第53腳相連，第24腳與電源接口VCC-3.3連接，并接第二十一濾波電容C17的一端，第二十一濾波電容C17的另一端接地；第25腳與VCC-3.3連接，第27腳接地并與第五匹配電容C19的一端相連，第五匹配電容C19的另一端與第十二貼片電阻R11的一端、第十三貼片電阻R12的一端相連，第十二貼片電阻R11的另一端與STM32F103RBT6芯片STM1的第9腳相連；第28引腳與電源VCC-5.0相連并接第二十二濾波電容C20的一端，第二十二濾波電容C20的另一端接地；第29腳與STM32F103RBT6芯片STM1的第10腳相連，第30腳與STM32F103RBT6芯片STM1的第11腳相連，第31腳與第十三貼片電阻R12的另一端相連，第32腳懸空，第33腳接STM32F103RBT6芯片STM1的第2腳相連，第34腳接STM32F103RBT6芯片STM1的第8腳；

所述控制器及其外圍設備模塊由STM32F103RBT6最小系統(tǒng)電路、W25X16?Flash電路、Mini?SD卡電路、調(diào)試接口電路構(gòu)成；

STM32F103RBT6最小系統(tǒng)電路包括STM32F103RBT6芯片STM1、第一旁路電容C3、第二旁路電容C4、第三旁路電容C5、第四旁路電容C6、第四極性電容C7、第二十三濾波電容C1、第二十四濾波電容C8、第二十五濾波電容C11、第二十六濾波電容C12、第二十七濾波電容C2、第二十八濾波電容C10、第一晶振X2、第二晶振X1、第十四貼片電阻R2、第十五貼片電阻R6、第十六貼片電阻R9、第二按鍵S1、第二電感L2、第三發(fā)光二極管DS1，接插件JP2；第3腳接第一旁路電容C3的一端與第一晶振X2的一端，第一旁路電容C3的另一端與第二旁路電容C4的一端、第三旁路電容C5的一端、第四旁路電容C6的一端、第四極性電容C7的負極、第二十四濾波電容C8的一端、STM32F103RBT6芯片STM1的第12腳連接并接地；第4腳接第二旁路電容C4的另一端與第一晶振X2的另一端；第5腳接第三旁路電容C5的另一端、第十五貼片電阻R6的一端、第二晶振X1的一端；第6腳接第四旁路電容C6的另一端、第十五貼片電阻R6的另一端、第二晶振X1的另一端；第7腳接第十四貼片電阻R2的一端、第二按鍵S1的一端、第二十三濾波電容C1的一端，第十四貼片電阻R2的另一端接電源接口VCC-3.3，第二按鍵S1的另一端與第二十三濾波電容C1的另一端連接并接地；第13引腳與第四極性電容C7的正極、第二十四濾波電容C8的另一端、第二電感L2的一端相連，第二電感L2的另一端與VCC-3.3電源接口相連；第14腳與PA0相連；第15腳與PA1相連；第16腳與W25X16芯片W1的1腳相連；第17腳與SD_CS相連；第18腳與第二十五濾波電容C11的一端連接并接地；第19腳與電源VCC-3.3相連并與第二十五濾波電容C11的另一端相連?；第20腳與RESET_GSM連接；第21、22、23引腳分別與W25X16芯片W1的6、2、5腳連接；第24腳接PC4；第25腳接SHUTDOWN，第31腳與第二十六濾波電容C12的一端連接并接地；第32腳與第二十六濾波電容C12的另一端相連；第41腳接第三發(fā)光二極管DS1的陰極，第三發(fā)光二極管DS1的陽極接第十六貼片電阻R9的一端，第十六貼片電阻R9的另一端接電源接口VCC-3.3；第42、43腳與接插件JP1的2、4腳連接；第48腳接第二十八濾波電容C10的一端與電源接口VCC-3.3，第二十八濾波電容C10的另一端與第47腳連接并接地；第51、52與接插件JP1的8、6腳連接；第64引腳與電源接口VCC-3.3、第二十七濾波電容C2的一端相連，第二十七濾波電容C2的另一端與第63腳連接并接地，第1腳懸空，第44腳接PA11，第45腳接PA12，第46腳接PA13，第49腳接PA14，第50腳接PA15,第54腳接PD2，第60腳接BOOT0；

接插件JP2的1腳和2腳接電源接口VCC-3.3，3腳接STM32F103RBT6芯片STM1的28腳，4腳接STM32F103RBT6芯片STM1的60腳,5腳和6腳接地；

W25X16?Flash電路由W25X16芯片W1和第二十九濾波電容C9組成；第3引腳接VCC-3.3，第4引腳接地，第7、8引腳接VCC-3.3電源接口、第二十九濾波電容C9的一端，第二十九濾波電容C9的另一端接地；

Mini?SD卡電路由Mini?SD卡卡座SD1、第一上拉電阻R3、第二上拉電阻R4、第三上拉電阻R5、第四上拉電阻R7四個上拉電阻組成；Mini?SD卡卡座SD1第1、9引腳懸空，第6、8、10、11、12、13接地，第2引腳與SD_CS相連并接第一上拉電阻R3的一端，第3引腳與SPI1_MOSI相連并接第二上拉電阻R4的一端，第5引腳與SPI1_SCK相連并接第三上拉電阻R5的一端，第7引腳與SPI1_MISO相連并接第四上拉電阻R7的一端，第4引腳與VCC-3.3電源接口、第一上拉電阻R3的另一端、第二上拉電阻R4的另一端、第三上拉電阻R5的另一端、第四上拉電阻R7的另一端連接；

調(diào)試接口電路由2×4排針JP1組成，第5引腳與TTL_RXD相連，第7引腳與TTL_TXD相連。