[實(shí)用新型]包含襯底平臺(tái)的白光LED封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220596771.8 | 申請(qǐng)日： | 2012-11-13 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN203134852U | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-08-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 郭訓(xùn)高;李世瑋 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 佛山市香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究開(kāi)發(fā)中心 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 528200 廣東省佛山市南海*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 包含 襯底 平臺(tái) 白光 led 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括芯片基座、襯底平臺(tái)、LED芯片及熒光膠層，襯底平臺(tái)固定于芯片基座上，襯底平臺(tái)的俯投影尺寸大于LED芯片俯視投影尺寸，LED芯片固定于襯底平臺(tái)上，熒光膠層位于襯底平臺(tái)的上方并將LED芯片的上部及側(cè)部包裹，熒光膠層的外輪廓呈上凸的弧面。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熒光膠層的下邊緣與襯底平臺(tái)的上邊緣平齊。?
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述襯底平臺(tái)的俯視投影呈方形。?
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片基座為L(zhǎng)ED支架。?
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