[實用新型]功率半導體模塊冷卻裝置

有效

• 申請號: 201220575180.2
• 申請日: 2012-11-02
• 公開（公告）號: CN202977400U
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 松島誠二
• 申請（專利權）人: 昭和電工株式會社
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 段承恩;楊光軍

1.一種功率半導體模塊冷卻裝置，其特征在于，具備：

在內部設有冷卻流體通路的冷卻器；和

固定于冷卻器且將功率半導體模塊安裝于冷卻器的安裝器，

在冷卻器的內表面朝向冷卻流體通路的器壁部分的外表面整體中的至少一部分，設置有搭載功率半導體模塊的搭載部，

安裝器包括：由導熱性材料構成且沿冷卻器的搭載部接合的導熱板；和陽螺紋部件，其由板狀頭部及陽螺紋部構成并且板狀頭部位于冷卻器側并且陽螺紋部貫穿導熱板，

陽螺紋部件的板狀頭部嵌入于在導熱板的冷卻器側的面形成的凹處內，使得板狀頭部不會從該面突出到冷卻器側且阻止其繞陽螺紋部的軸線旋轉。

2.根據權利要求1所述的功率半導體模塊冷卻裝置，其特征在于，

陽螺紋部件的板狀頭部由比導熱板硬質的材料形成，陽螺紋部件的板狀頭部被壓入導熱板的冷卻器側的面，從而在導熱板的冷卻器側的面形成凹處，并且陽螺紋部件的板狀頭部嵌入于該凹處內使得其不會從該面突出到冷卻器側且阻止其繞陽螺紋部的軸線旋轉。

3.根據權利要求1所述的功率半導體模塊冷卻裝置，其特征在于，

在陽螺紋部件的板狀頭部的朝向陽螺紋部側的面，一體形成有多個突起。

4.根據權利要求1所述的功率半導體模塊冷卻裝置，其特征在于，

冷卻器具備在內部具有冷卻流體通路的殼體，在殼體內的冷卻流體通路上配置有散熱翅片，在殼體的殼壁部分中的內表面朝向冷卻流體通路的部分的外表面整體中的至少一部分設置有搭載功率半導體模塊的搭載部。

5.根據權利要求1所述的功率半導體模塊冷卻裝置，其特征在于，

導熱板由鋁構成，陽螺紋部件由比形成導熱板的鋁硬質的鋁構成。

6.根據權利要求1所述的功率半導體模塊冷卻裝置，其特征在于，

導熱板由鋁構成，陽螺紋部件由比形成導熱板的鋁硬質的鐵合金構成。

7.根據權利要求1所述的功率半導體模塊冷卻裝置，其特征在于，

導熱板由銅合金構成，陽螺紋部件由比形成導熱板的銅合金硬質的鐵合金構成。