[實用新型]一種RFID防偽電子標簽

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220551215.9
• 申請日: 2012-10-25
• 公開（公告）號: CN202838396U
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設計）人: 劉小峰;尚紅權;關猛;王政國;唐文;張豐春;李毅;張朝剛
• 申請（專利權）人: 煙臺東方瑞創(chuàng)達電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 煙臺雙聯(lián)專利事務所(普通合伙) 37225
• 代理人: 梁翠榮

技術領域

本實用新型涉及一種RFID（RadioFrequency?Identification,無線射頻識別）防偽電子標簽。

背景技術

現有的RFID防偽電子標簽的RFID芯片與底層的黏膠層直接接觸，RFID防偽電子標簽從離型紙層上揭下時，RFID芯片會受到黏膠層的損壞。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種RFID防偽電子標簽，通過改進內部結構對RFID芯片實施保護，防止RFID防偽電子標簽從離型紙層上揭下時RFID芯片受到黏膠層的損壞。

本實用新型所采用的技術方案如下：

一種RFID防偽電子標簽，包括面層和底層，在面層和底層之間設置有內置有RFID芯片和天線的鑲嵌層，其特征在于：在鑲嵌層和底層之間設置有芯片保護層，該芯片保護層將所述RFID芯片與底層隔離開來。

所述底層包括黏膠層和離型紙層；所述芯片保護層位于鑲嵌層和黏膠層之間。

還可以包括易撕斷花刀口，所述易撕斷花刀口自上至下加工在底層之上的各層上。

本實用新型的積極效果在于：

離型層的離型力遠小于黏膠層從被貼物上撕下時的離型力，保證了FID防偽電子標簽使用時從被貼物上揭下時不能被整體揭下，而位于離型層和黏膠層中間的鑲嵌層的天線被破壞而可靠損壞FID防偽電子標簽，從而保證了FID防偽電子標簽的一次性使用，達到防偽目的。

由于設置了芯片保護層，RFID防偽電子標簽從離型紙層上揭下時，RFID芯片不會受到黏膠層的損壞。由于離型層的離型力大于RFID防偽電子標簽使用時從離型紙層揭下時的離型力，所以保證了RFID防偽電子標簽使用時從離型紙揭下時不損壞。

在相關部位加工有易撕斷花刀口，當RFID防偽電子標簽從被貼物上揭下時，鑲嵌層從相應花刀口處斷裂將RFID防偽電子標簽破壞，進一步保證了RFID防偽電子標簽不能被整體揭下，進一步提高了RFID防偽電子標簽的防偽效果。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。為了更清楚地顯示其結構，對每一層都進行了厚度放大處理，并使面層、鑲嵌層、芯片保護層和底層之間離開一定距離。

圖2是本實用新型鑲嵌層的結構示意圖。本圖主要用于顯示鑲嵌層的花刀口位置。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實例進一步描述本實用新型。

如圖1所示，本實用新型包括面層1和底層4，在面層1和底層4之間設置有內置有RFID芯片21和天線22的鑲嵌層2。其特殊之處在于，在鑲嵌層2和底層4之間設置有PP膜形式的芯片保護層3，該芯片保護層3將所述RFID芯片21與底層4隔離開來。所述鑲嵌層2又稱為Inlay層。

進一步地，所述面層1包括依次設置的覆膜層11、面紙層12和離型層13。所述底層4包括黏膠層41和離型紙層42；所述芯片保護層3位于鑲嵌層2和黏膠層41之間。芯片保護層3是在鑲嵌層2和黏膠層41之間的RFID芯片21區(qū)域的一層保護膜。

本實用新型還可以包括易撕斷花刀口，所述易撕斷花刀口自上至下加工在底層4之上的各層上，比如加工在RFID芯片21周圍的中心花刀口53，該中心花刀口53穿透面層1、鑲嵌層2和芯片保護層3；加工在天線22左端周圍的左端花刀口52，該左端花刀口52穿透面層1和鑲嵌層2；加工在天線22右端周圍的右端花刀口51，該右端花刀口51穿透面層1和鑲嵌層2。當RFID防偽電子標簽從被貼物上揭下時，鑲嵌層2從相應花刀口處斷裂將RFID防偽電子標簽破壞，進一步保證了RFID防偽電子標簽不能被整體揭下，進一步提高了RFID防偽電子標簽的防偽效果。

本實用新型的面紙層12上印刷有的文字和圖形，透過透明的覆膜層11可見，用以提高RFID防偽電子標簽的裝飾性和防偽性。