[實(shí)用新型]電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220547042.3 | 申請(qǐng)日: | 2012-10-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202841693U | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 沈金林 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 盱眙凱億電子材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K1/02 | 分類號(hào): | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 211700 江蘇省淮*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電路板 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種電路板。
背景技術(shù)
電路板一般包括個(gè)電路元件。隨著電路集成度的提高,電路板上還可以集成按鍵區(qū),按鍵區(qū)內(nèi)有各種按鍵,通過按鍵的操作直接實(shí)現(xiàn)某些功能。這種電路板在組裝時(shí),尤其是焊接時(shí),按鍵及碳膜容易受到焊錫沖擊,甚至與錫粘結(jié)在一起;另外,按鍵上容易落灰塵或者其他顆粒狀固體,嚴(yán)重影響成品率和工作效率,增加了成本。實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)方案是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種能夠保護(hù)碳橋及按鍵不受焊錫沖擊,組裝方便的電路板。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為:一種電路板,包括基板,基板上設(shè)有包括用于實(shí)現(xiàn)電性能的主控區(qū),其特征在于:還包括按鍵區(qū),按鍵區(qū)內(nèi)包括鍵橋和按鍵,所述按鍵區(qū)上覆蓋有用于保護(hù)鍵橋和按鍵的可剝藍(lán)膠。
作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,所述主控區(qū)上覆蓋有用于保護(hù)鍵橋和按鍵的可剝藍(lán)膠。
作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,所述電路板包括基板、基板上設(shè)有作為導(dǎo)電線路的銅箔,銅箔上設(shè)有碳油,碳油上面覆蓋有可剝藍(lán)膠。???
作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案,所述銅箔之間設(shè)有阻焊綠油。
本實(shí)用新型在按鍵區(qū)和或主控區(qū)的表面貼有可剝藍(lán)膠,這樣就不需要貼膠帶,還能阻止焊接,保護(hù)碳橋及按鍵不受焊錫沖擊,也不粘錫。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式做進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1
參見圖1,本電路板,包括基板,基板上設(shè)有包括用于實(shí)現(xiàn)電性能的主控區(qū)1,還包括按鍵區(qū)2,按鍵區(qū)內(nèi)包括鍵橋和按鍵,所述按鍵區(qū)3上覆蓋有用于保護(hù)鍵橋和按鍵的可剝藍(lán)膠3。作為優(yōu)選方案所述主控區(qū)1也上覆蓋有用于保護(hù)鍵橋和按鍵的可剝藍(lán)膠3。所述電路板包括基板、基板上設(shè)有作為導(dǎo)電線路的銅箔,銅箔上設(shè)有碳油,碳油上面覆蓋有可剝藍(lán)膠3。所述銅箔之間設(shè)有阻焊綠油。
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