[實用新型]串聯OLED組件有效
| 申請號: | 201220546409.X | 申請日: | 2012-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN202957244U | 公開(公告)日: | 2013-05-29 |
| 發明(設計)人: | 彭暉 | 申請(專利權)人: | 張濤;彭暉 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215125 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 串聯 oled 組件 | ||
1.一種OLED組件,包括:
-基板;
-至少兩個分立的第一電極:所述的第一電極層疊在所述的基板上;所述的第一電極具有單層或多層結構;
-至少兩個單元OLED薄膜:所述的單元OLED薄膜包括單層或多層發光層;所述的單元OLED薄膜分別層疊在所述的第一電極上;每個所述的第一電極的一部分表面沒有被層疊于其上的所述的單元OLED薄膜覆蓋;每個所述的單元OLED薄膜和其下面的所述的第一電極形成單元OLED組件;
-鈍化層:所述的鈍化層層疊在每個所述的單元OLED薄膜的表面和每個所述的第一電極的沒有被所述的單元OLED薄膜覆蓋的部分上;所述的鈍化層層疊在每個所述的單元OLED薄膜和每個所述的第一電極的側面;所述的鈍化層在所述的單元OLED薄膜的上方的預定的位置上具有窗口,所述的單元OLED薄膜的一部分在所述的窗口中暴露;所述的鈍化層在所述的第一電極的沒有被所述的單元OLED薄膜覆蓋的部分的上方的預定的位置上具有窗口,所述的第一電極的一部分在所述的窗口中暴露;
-第二電極:所述的第二電極具有單層或多層結構;所述的第二電極通過所述的鈍化層在一個所述的單元OLED薄膜的上方的預定的位置上的窗口層疊在所述的單元OLED薄膜上;
-至少一個連接電極:所述的連接電極具有單層或多層結構;所述的連接電極把相鄰的所述的單元OLED組件相連接的連接方式是從下述的一組連接方式中選出,包括,(1)所述的連接電極通過所述的鈍化層在一個所述的單元OLED薄膜上方的所述的窗口層疊在所述的單元OLED薄膜上以及通過所述的鈍化層在相鄰的所述的單元OLED組件的所述的第一電極上方的窗口層疊在所述的第一電極上,使得所述的連接電極把一個所述的單元OLED薄膜與相鄰的一個所述的單元OLED組件的所述的第一電極形成串聯形式的電連接;(2)一個所述的連接電極把一個所述的單元OLED薄膜的陰極與相鄰的兩個所述的單元OLED薄膜的陽極形成電連接;(3)一個所述的連接電極把一個所述的單元OLED薄膜的陽極與相鄰的兩個所述的單元OLED薄膜的陰極形成電連接;所述的連接電極把全部所述的單元OLED組件連接成所述的OLED組件的連接方式是從下述的一組連接方式中選出,包括,(1)把全部所述的單元OLED組件連接成串聯形式的電連接,(2)把全部所述的單元OLED組件連接成整流橋形式的電連接,(3)把全部所述的單元OLED組件連接成兩條串聯形式的電連接,然后,把所述的兩條串聯的單元OLED組件以并聯形式連接。
2.根據權利要求1的OLED組件,其特征在于,所述的基板是從一組基板中選出,所述的一組基板包括,玻璃基板、PC基板、PET基板、PEN基板、PES基板、薄的玻璃基板、超薄玻璃聚合物系統基板、紙基板、表面覆蓋絕緣層的導電的基板。
3.根據權利要求2的OLED組件,其特征在于,所述的表面覆蓋絕緣層的導電的基板是表面覆蓋絕緣層的金屬箔基板;所述的絕緣層是從一組絕緣層中選出,所述的一組絕緣層包括,層疊在金屬箔基板表面上的整片絕緣層,層疊在金屬箔基板表面上的至少兩片分立的單元絕緣層;所述的分立的第一電極層疊在所述的整片絕緣層或者層疊在所述的分立的單元絕緣層上,使得所述的分立的第一電極與所述的金屬箔基板電絕緣。
4.根據權利要求1的OLED組件,其特征在于,所述的OLED組件進一步包括至少兩個導電的單元保護層,所述的導電的單元保護層分別層疊在所述的單元OLED薄膜上;所述的鈍化層層疊在每個所述的導電的單元保護層的表面和側面上;所述的鈍化層在所述的導電的單元保護層的表面的上方的預定的位置上具有窗口,所述的導電的單元保護層的一部分在所述的窗口中暴露;所述的第二電極通過所述的鈍化層在一個所述的導電的單元保護層的上方的預定的位置上的窗口層疊在所述的導電的保護層上,使得所述的第二電極與所述的單元OLED薄膜形成電連接;所述的連接電極把全部所述的單元OLED組件連接成為一個OLED組件;所述的連接電極把全部單元OLED組件連接成所述的OLED組件的連接方式是從下述的一組連接方式中選出,包括,(1)把全部所述的單元OLED組件連接成串聯形式的電連接,(2)把全部所述的單元OLED組件連接成整流橋形式的電連接,(3)把全部所述的單元OLED組件連接成兩條串聯形式的電連接,然后,把兩條串聯的單元OLED組件以并聯形式連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





