[實用新型]薄膜形成裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220540309.6 | 申請日: | 2012-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN202898521U | 公開(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 渡邊健;青山貴昭;岡田勝久;鹽野一郎;宮內(nèi)充祐;長江亦周 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社新柯隆 |
| 主分類號: | C23C14/24 | 分類號: | C23C14/24 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 黨曉林;王小東 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜 形成 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及薄膜形成裝置,特別涉及在真空槽內(nèi)具備基板保持部件的薄膜形成裝置。
背景技術(shù)
近年來,如平板電腦、PC(個人電腦)、平板電視機及智能手機等,利用光學薄膜的技術(shù)涉及多方面。與此相伴,對于在方形基板、特別是大型方形基板形成抗反射膜或抗污膜的鍍膜技術(shù)的需求提高。
另一方面,作為鍍膜方法,已知有蒸鍍法和濺鍍法,采用這些方法的鍍膜處理通常在將基板安裝于真空槽內(nèi)的狀態(tài)下進行。當在真空槽內(nèi)的預(yù)定位置保持基板時,使用了支架或夾具等保持部件,但出于提高在基板形成的薄膜的膜厚的均一性的目的,通常,所述保持部件在對基板進行保持的狀態(tài)下在真空槽內(nèi)旋轉(zhuǎn)(例如,參照專利文獻1)。
專利文獻1所述的真空鍍膜裝置具備真空室,在所述真空室內(nèi),在濺鍍蒸鍍源的上方以旋轉(zhuǎn)自如的方式設(shè)有圓形的基板支架,在所述基板支架安裝有供薄膜形成的基板。由此,在被基板支架保持的多個基板之間,能夠?qū)崿F(xiàn)鍍膜厚度的平均化。
專利文獻1:日本特許公開平10-158814號公報
但是,對于保持方形基板的保持部件的形狀,出于更加有效地確保用于保持基板的面積的觀點,優(yōu)選為方形形狀。但是,如果采用方形形狀的保持部件,將不可避免地在保持部件的外周部和真空槽的內(nèi)壁面之間產(chǎn)生間隙。如果在產(chǎn)生了這種間隙的狀態(tài)下實行鍍膜處理,則從蒸鍍源放出的蒸鍍材料的粒子有可能通過間隙而繞到真空槽的內(nèi)部空間中的比保持有基板的位置靠后側(cè)的位置。其結(jié)果是,真空槽內(nèi)被污染,進而以槽內(nèi)污染為原因,在基板的鍍膜面產(chǎn)生顆粒,或者產(chǎn)生排氣時間增加等不良情況。此外,繞到基板的保持位置的后側(cè)的蒸鍍材料的粒子有附著在基板背面的可能。
作為針對以上問題的對策,考慮使所述保持部件的外緣成為與真空槽的內(nèi)壁面配合的形狀,即圓形,但在更加有效地確保用于保持基板的面積的觀點下,圓形不及方形形狀。此外,對于外緣為圓的保持部件,與方形的保持部件相比,有未對基板進行保持的部分,相應(yīng)地重量和尺寸增加。因此,對于外緣為圓的保持部件,由于需要加強結(jié)構(gòu)、或者在如串聯(lián)式(インライン方式)的鍍膜裝置那樣具備用于運送保持部件的機構(gòu)的情況下該運送機構(gòu)大型化等理由,導致鍍膜裝置的制造成本提高。
實用新型內(nèi)容
因此,本實用新型是鑒于上述問題而完成的,其目的在于提供一種薄膜形成裝置,其能夠抑制由于蒸鍍材料的粒子通過基板保持部件的外周部與真空槽的內(nèi)壁面之間的間隙而導致真空槽內(nèi)被污染這一情況。
所述課題通過以下方式解決:根據(jù)本實用新型的薄膜形成裝置,其具備:真空槽;蒸鍍機構(gòu),其收納在該真空槽內(nèi);和基板保持部件,其在比所述蒸鍍機構(gòu)靠上方的位置收納在所述真空槽內(nèi),在所述薄膜形成裝置中,在所述基板保持部件的外周部和所述真空槽的內(nèi)壁面之間的間隙內(nèi),配置有從所述基板保持部件外周部向所述真空槽內(nèi)壁面延伸出的密封部。
在所述薄膜形成裝置中,密封部對基板保持部件的外周部和真空槽的內(nèi)壁面之間的間隙進行密封,因此能夠切斷蒸鍍材料向該間隙的流入,使得從蒸鍍機構(gòu)放出的蒸鍍材料無法通過所述間隙。因此,若為本實用新型的技術(shù)方案1所述的薄膜形成裝置,則能夠抑制由于蒸鍍材料的粒子通過所述間隙而導致真空槽內(nèi)被污染這一情況。
此外,在技術(shù)方案1所述的薄膜形成裝置中,密封部安裝在基板保持部件側(cè),因此密封部的設(shè)置位置根據(jù)槽內(nèi)的基板保持部件的設(shè)置位置來決定。因此,若為技術(shù)方案1所述的結(jié)構(gòu),則在確保基板保持部件的設(shè)置位置的自由度的同時,能夠恰當?shù)卦O(shè)置密封部。
此外,在技術(shù)方案1所述的薄膜形成裝置中,進一步優(yōu)選為,所述密封部具備圓形的外緣,該外緣接近所述真空槽的內(nèi)壁面。
在以上的結(jié)構(gòu)中,密封部的外緣接近真空槽的內(nèi)壁面,因此若為技術(shù)方案2所述的結(jié)構(gòu),則密封部能夠?qū)⒒灞3植考耐庵懿亢驼婵詹鄣膬?nèi)壁面之間的間隙良好地密封起來。
此外,在技術(shù)方案2所述的薄膜形成裝置中,進一步優(yōu)選為,所述基板保持部件的外周部為所述基板保持部件的下部,所述基板保持部件的下部形成為越位于所述基板保持部件的下端側(cè)、外緣越擴大的形狀,所述密封部安裝于所述基板保持部件的下端面。
在基板保持部件的下部不擴大而是向下方筆直延伸的情況下,越是離基板保持部件近的基板,蒸鍍材料的粒子越難以附著,此外,由基板保持部件彈回的蒸鍍材料的粒子附著于所述基板,有可能無法獲得期望的膜厚。對此,若為技術(shù)方案3所述的結(jié)構(gòu),則基板保持部件的下部越朝向下方越擴大,因此蒸鍍材料的粒子也能夠恰當?shù)馗街陔x基板保持部件近的基板,另一方面,能夠抑制彈回的蒸鍍材料的粒子的附著。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





