[實用新型]封裝組件的雷射打印散熱片裝置有效
| 申請號： | 201220522122.3 | 申請日： | 2012-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN202878921U | 公開（公告）日： | 2013-04-17 |
| 發明（設計）人： | 劉文隆 | 申請（專利權）人： | 建佳科技有限公司 |
| 主分類號： | B41J3/407 | 分類號： | B41J3/407 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人： | 鄭利華 |
| 地址： | 中國臺灣高雄*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 組件 雷射 打印 散熱片 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝組件的雷射打印散熱片裝置，其特征在于，所述雷射打印散熱片裝置主要包含有相鄰設置的作業平臺及計算機設定裝置，作業平臺上設置有兩個以上的和散熱片相對應的嵌固部，且作業平臺上方設置有能發出可見雷射光的雷射裝置及CCD影像判定定位器。
2.一種封裝組件的雷射打印散熱片裝置，其特征在于，所述雷射打印散熱片裝置主要包含有相鄰設置的作業平臺及計算機設定裝置，作業平臺上設置有兩個以上的和散熱片相對應的嵌固部，且作業平臺上方設置有能發出不可見雷射光的雷射裝置及CCD影像判定定位器。
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