[實用新型]一種用于沉銅工藝中的掛藍有效
| 申請號: | 201220515394.0 | 申請日: | 2012-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN202913058U | 公開(公告)日: | 2013-05-01 |
| 發明(設計)人: | 王國剛;萬西平 | 申請(專利權)人: | 鶴山市世運電路科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/38 | 分類號: | C23C18/38;H05K3/42 |
| 代理公司: | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人: | 李彥孚;吳偉文 |
| 地址: | 529728 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 工藝 中的 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種掛藍,更具體地說,尤其涉及一種用于沉銅工藝中的掛藍。?
背景技術
目前在加工印刷電路板時均需要進行沉銅工藝,沉銅工藝的目的是利用化學反應原理在印刷電路板上的孔壁內沉積一層0.3um-0.5um的銅,是原本絕緣的孔壁具有導電性,便于后續板面電鍍及圖形電鍍的順利進行,從而完成印刷電路板網絡間的電性互通。在進行沉銅工藝時需要使用沉銅掛藍,印刷電路板放置在沉銅掛藍上。但是現有技術中的沉銅掛藍均采用垂直型的,即印刷電路板垂直懸掛在沉銅掛藍上,由于印刷電路板的小孔內易產藏氣泡,這種垂直型的沉銅掛藍不利于小孔內的氣泡排出,這樣會導致后續印刷電路板的導電孔不導通,增加印刷電路板的不良率,也浪費了沉銅藥水,增加了成本。?
實用新型內容
本實用新型的目的在于針對上述現有技術的不足,提供一種用于沉銅工藝中可以避免印刷電路板出現氣泡型導電孔不導通的問題的掛藍。?
本實用新型的技術方案是這樣實現的:一種用于沉銅工藝中的掛藍,其包括兩個對稱設置且活動連接的支撐架,每個支撐架設有若干插板槽、設置在插板槽下方的若干下固定齒以及活動安裝支撐架上且位于插板槽上方的若干上固定齒,每個插板槽在豎直方向上成傾斜狀,上、下固定齒分別在豎直方向上向下和向上延伸形成,且該等上、下固定齒在豎直方向上一一對應,每個插板槽兩端分別對應著相鄰兩個上固定齒和相鄰兩個下固定齒。?
所述一個支撐架的兩側分別設有若干連接桿,另一個支撐架的兩側分別設有與連接桿對應的連接筒,連接桿插入連接筒中,連接筒上安裝有抵壓在連接桿上且固定連接桿的調節螺栓。?
所述支撐架上設有位于插板槽背面的支撐板、設置在支撐板上的若干套筒、插入每個套筒中且向上延伸形成的支撐桿以及連接所有支撐桿頂端的頂部固定板,上固定齒設置在頂部固定板上,套筒上也安裝有抵壓在支撐桿上且固定支撐桿的調節螺栓。?
所述支撐架的下端設有一個水平支架和設置在水平支架上的底端固定板,下固定齒設置在底端固定板上。?
本實用新型通過設置兩個對稱且活動連接的支撐架,每個支撐架設有若干插板槽、設置在插板槽下方的若干下固定齒以及活動安裝支撐架上且位于插板槽上方的若干上固定齒,每個插板槽在豎直方向上成傾斜狀,上、下固定齒分別在豎直方向上向下和向上延伸形成,且該等上、下固定齒一一對應,每個插板槽兩端分別對應著相鄰兩個上固定齒和相鄰兩個下固定齒,這樣可以將印刷電路板插入傾斜的插板槽中,且印刷電路板的上端和下端通過上、下固定齒固定,這樣不僅有利于氣泡從小孔中冒出,便可以避免印刷電路板出現氣泡型導電孔不導通的問題,也可以防止相鄰的印刷電路板重疊在一起造成導電孔不導通;活動連接的兩個支撐架可以根據印刷電路板的寬度來調節固定;上固定齒也是活動安裝的,這樣不僅便于印刷電路板的安裝,也提高了整個掛藍使用的靈活性,整體提高了生產效率,節省成本。?
附圖說明
下面結合附圖中的實施例對本實用新型作進一步的詳細說明,但并不構成對本實用新型的任何限制。?
圖1是本實用新型掛藍的結構示意圖。?
圖2是圖1所示的掛藍的側視局部放大示意圖。?
圖中:支撐架1、插板槽2、下固定齒3、上固定齒4、豎直支架5、水平支架6、加固桿7、連接桿8、連接筒9、調節螺栓10、底端固定板11、支撐板12、套筒13、支撐桿14、頂部固定板15、印刷電路板16。?
具體實施方式
參閱圖1和2所示,本實用新型的一種用于沉銅工藝中的掛藍,其包括兩個對稱設置且活動連接的支撐架1。每個支撐架1上設有若干插板槽2、設置在插板槽2下方的若干下固定齒3以及活動安裝支撐架1上且位于插板槽2上方的若干上固定齒4。?
每個支撐架1成L型,其包括豎直支架5、與豎直支架5連接且位于支撐架1下端的水平支架6以及連接豎直支架5和水平支架6的加固桿7。加固桿7可以增加支撐架1的穩定性,便于印刷電路板16的插放。一個支撐架1的兩側分別設有若干連接桿8,本實用新型優選兩個;另一個支撐架1的兩側分別設有與連接桿8對應的連接筒9。連接桿8插入連接筒9中,連接筒9上安裝有抵壓在連接桿8上且固定連接桿8的調節螺栓10。本實用新型可以應用于不同寬度的印刷電路板16,首先根據寬度自由調節兩支撐架1之間的距離,然后將連接桿8插入到連接筒9中,最后調節螺栓10向下轉動抵壓在連接桿8上且固定該連接桿8。?
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C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





