[實用新型]一種智能功率模塊有效
| 申請號： | 201220512841.7 | 申請日： | 2012-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN202888146U | 公開（公告）日： | 2013-04-17 |
| 發明（設計）人： | 馮宇翔;黃祥鈞 | 申請（專利權）人： | 廣東美的制冷設備有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 528311 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 智能 功率 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種智能功率模塊，其特征在于，包括金屬基板，在所述金屬基板上依次疊層設有絕緣層及電路布線，在所述電路布線上設有與所述電路布線相連接的電路元件，所述電路布線連接有引腳；
在所述金屬基板配置電路布線和電路元件以外的區域設有硬度大于所述引腳的金屬壓塊；
所述金屬基板至少具有所述電路布線的一面由封裝結構進行無孔密封，所述引腳和金屬壓塊延伸至所述封裝結構之外。
2.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述電路布線在所述金屬基板的邊緣處形成多個并排分布的焊盤，所述引腳與所述焊盤一一連接。
3.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述金屬壓塊分設為兩個，且分別靠近所述金屬基板的兩條對邊設置。
4.如權利要求1、2或3所述的智能功率模塊，其特征在于，所述引腳和金屬壓塊自所述封裝結構的同側伸出。
5.如權利要求1、2或3所述的智能功率模塊，其特征在于，所述金屬壓塊的表面設有用于加強所述金屬壓塊與封裝結構之間的結合力的凸起結構。
6.如權利要求1、2或3所述的智能功率模塊，其特征在于，所述金屬基板與所述電路布線或電路元件之間進行電連接。
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