[實(shí)用新型]一種LED陶瓷基板保護(hù)托板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220511010.8 | 申請(qǐng)日: | 2012-09-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203038900U | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 程治國(guó);楊威 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 彩虹集團(tuán)公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/673 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/673;H01L33/00 |
| 代理公司: | 西安智大知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 61215 | 代理人: | 賀建斌 |
| 地址: | 712021*** | 國(guó)省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 陶瓷 保護(hù) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于光電子LED技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種LED陶瓷基板保護(hù)托板。?
背景技術(shù)
LED行業(yè)是一個(gè)新興行業(yè),是國(guó)家十二五計(jì)劃重點(diǎn)行業(yè),LED產(chǎn)品具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期長(zhǎng)、且不含汞,具有環(huán)保效等優(yōu)點(diǎn)。?
隨著照明市場(chǎng)的快速發(fā)展,對(duì)高亮度、高顯色指數(shù)的LED的需要也大幅度提高,尤其像路燈、工礦燈等大功率照明產(chǎn)品。支架的方式也由普通金屬注塑形式向高導(dǎo)熱性的金屬基板、陶瓷基板等新的方式發(fā)展。目前美國(guó)CREE、OSRAM、PHILIPS等大公司的高端品種采用此種方式陶瓷基板、中國(guó)臺(tái)灣天崴公司等大批量應(yīng)用鋁基板。增強(qiáng)散熱性能的同時(shí)也提高LED的可靠性、穩(wěn)定性。目前應(yīng)用比較多的陶瓷基板有兩種,其一AL2O3,其二為ALN。而且成本相對(duì)普通的支架成本比較高,同時(shí)增加導(dǎo)熱性能,陶瓷基板厚度比較薄,一般為0.5~1.0mm。?
但是陶瓷基板有很大的缺點(diǎn):在生產(chǎn)加工過(guò)程中易碎。?
發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED陶瓷基板保護(hù)托板,能夠保證在各工序加工、運(yùn)輸過(guò)程中陶瓷?基板的強(qiáng)度。?
為了達(dá)到目的,本實(shí)用新型采用的方案為:?
一種LED陶瓷基板保護(hù)托板,包括基板保護(hù)板本體1,在基板保護(hù)板本體1的四個(gè)角設(shè)有定位銷(xiāo)2,在基板保護(hù)板本體1的兩端設(shè)計(jì)有操作口3。?
所述的基板保護(hù)板本體1厚度為0.1~1mm。?
所述的基板保護(hù)板本體1材質(zhì)為不銹鋼或者高強(qiáng)度合金。?
所述的操作口3的深度超過(guò)陶瓷基板邊1~1.5mm。?
所述的基板保護(hù)板本體1一次放置1片陶瓷基板。?
本實(shí)用新型能夠保證在各工序加工、運(yùn)輸過(guò)程中陶瓷基板的強(qiáng)度。?
附圖說(shuō)明
附圖為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。?
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做詳細(xì)描述。?
參照附圖,一種LED陶瓷基板保護(hù)托板,包括基板保護(hù)板本體1,在基板保護(hù)板本體1的四個(gè)角設(shè)有定位銷(xiāo)2,在基板保護(hù)板本體1的兩端設(shè)計(jì)有操作口3。?
所述的基板保護(hù)板本體1厚度為0.1~1mm。?
所述的基板保護(hù)板本體1材質(zhì)為不銹鋼或者高強(qiáng)度合金。?
所述的操作口3的深度超過(guò)陶瓷基板邊1~1.5mm。?
所述的基板保護(hù)板本體1一次放置1片陶瓷基板。?
本實(shí)用新型的工作原理為:?
使用時(shí),將LED陶瓷基板放在基板保護(hù)板本體1上,并通過(guò)定位銷(xiāo)2定位,通過(guò)操作口3進(jìn)行操作。?
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





