[實(shí)用新型]一種無(wú)接觸式雙信號(hào)輸出角度位移傳感器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220509872.7
• 申請(qǐng)日: 2012-09-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202770397U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-03-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡學(xué)成;張福華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波市北侖機(jī)械電器有限公司
• 主分類號(hào): G01B7/30
• 分類號(hào): G01B7/30
• 代理公司: 余姚德盛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33239
• 代理人: 胡小永

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及晚飯傳感器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及到角度位移傳感器，具體地說(shuō)涉及一種無(wú)接觸式雙信號(hào)輸出角度位移傳感器。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的角度位移傳感器主要分為兩大類：接觸式角度位移傳感器和非接觸式角度位移傳感器。接觸式角度位移傳感器因?yàn)榱悴考p而造成的壽命和精度有限。而非接觸式角度位移傳感器主要采用霍爾感應(yīng)效應(yīng)測(cè)量角度變化原理，主要采用單路信號(hào)輸出模式，其主要由多級(jí)磁環(huán)、轉(zhuǎn)軸、霍爾芯片和輸出元器件裝配而成。由于其采用單路信號(hào)輸出模式，只能適用于單路控制場(chǎng)合，同時(shí)其成本也居高不下。因此，存在適用場(chǎng)合受到限制，比如，變頻控制、車輛方向控制等場(chǎng)合，同時(shí)其測(cè)量精準(zhǔn)度也存在缺陷和不足等問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

（一）要解決的技術(shù)問(wèn)題

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種無(wú)接觸式雙信號(hào)輸出角度位移傳感器，以實(shí)現(xiàn)雙路信號(hào)輸出、提高測(cè)量精度，克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，適用于更廣泛的場(chǎng)合。

（二）技術(shù)方案

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種無(wú)接觸式雙信號(hào)輸出角度位移傳感器，該角度位移傳感器，包括殼體、主軸、軸承和磁鋼，其特征在于，還包括有霍爾芯片A、PCB電路板、霍爾芯片B和雙路信號(hào)引出端，所述的主軸、軸承和磁鋼設(shè)置在殼體內(nèi)的一側(cè)，所述的霍爾芯片A、PCB電路板、霍爾芯片B設(shè)置在殼體內(nèi)，所述的主軸的一端安裝在軸承內(nèi)，所述的磁鋼安裝在主軸的內(nèi)端頭內(nèi)，所述的霍爾芯片A和霍爾芯片B安裝PCB電路板上的同一側(cè)面，所述霍爾芯片A和霍爾芯片B與磁鋼之間留有空間，所述的PCB電路板的兩組信號(hào)引出端伸出殼體外。

（三）有益效果

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型一種無(wú)接觸式雙信號(hào)輸出角度位移傳感器，由于采用三軸霍爾傳感技術(shù)，集磁片可同時(shí)感應(yīng)磁鋼部件的垂直和水平的方向的磁場(chǎng)變化，并結(jié)合霍爾集成芯片A、B處理器產(chǎn)生兩個(gè)正比于角度的輸出電壓信號(hào)，其信號(hào)輸出方式可以為平行、交叉等多種狀態(tài)。通過(guò)校正輸出信號(hào)數(shù)據(jù)以提高其測(cè)量精度，。因此，其測(cè)量精準(zhǔn)度好，而且大大拓寬了其適用范圍，廣泛應(yīng)用于航空、船舶、兵器、電子、輕工、建筑、機(jī)械等行業(yè)。

附圖說(shuō)明

圖1是一種無(wú)接觸式雙信號(hào)輸出角度位移傳感器結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中所示：1、殼體，2、主軸，3、軸承，4、磁鋼，5、霍爾芯片A，6、PCB電路板，7、霍爾芯片B，8、信號(hào)引出端，9、環(huán)氧樹脂。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說(shuō)明本實(shí)用新型，但不用來(lái)限制本實(shí)用新型的范圍。

本實(shí)用新型提供一種無(wú)接觸式雙信號(hào)輸出角度位移傳感器，如圖1所示。該角度位移傳感器，包括殼體1、主軸2、軸承3和磁鋼4，其特征在于，還包括有霍爾芯片A5、PCB電路板6、霍爾芯片B7和兩組信號(hào)引出端8，所述的主軸2、軸承3和磁鋼4設(shè)置在殼體1內(nèi)的一側(cè)，所述的霍爾芯片A5、PCB電路板6、霍爾芯片B7用環(huán)氧樹脂9封裝在殼體1內(nèi)，所述的主軸2的一端安裝在軸承3內(nèi)，所述的磁鋼4安裝在主軸2的內(nèi)端頭內(nèi)，所述的霍爾芯片A5和霍爾芯片B7安裝PCB電路板6上的同一側(cè)面，所述霍爾芯片A5和霍爾芯片B7與磁鋼4之間留有空間，以實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸測(cè)量，所述的PCB電路板6的兩組信號(hào)引出端8伸出殼體1外。

以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。