[實用新型]一種帶有金屬保護層的微凸點芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201220504667.1
• 申請日: 2012-09-29
• 公開（公告）號: CN202930373U
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 郭洪巖;張愛兵;張黎;賴志明;陳錦輝
• 申請（專利權）人: 江陰長電先進封裝有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 樓然

1.一種帶有金屬保護層的微凸點芯片封裝結構，包括芯片本體（101）和芯片焊盤（102），所述芯片焊盤（102）設置在芯片本體（101）的正面，其特征在于：還包括芯片表面鈍化層（103）、金屬保護層（104）和微凸點（106），所述芯片表面鈍化層（103）覆蓋在芯片本體（101）的正面以及芯片焊盤（102）的外圍，所述芯片焊盤（102）上的芯片表面鈍化層（103）的中部設有芯片表面鈍化層開口（1031），所述金屬保護層（104）設置在表面鈍化層開口（1031）露出的芯片焊盤（102）上，所述微凸點（106）設置在金屬保護層（104）上，所述微凸點（106）包括金屬柱（1061）和設置在金屬柱（1061）頂端的金屬帽（1062），所述微凸點（106）與金屬保護層（104）之間設置金屬濺射層（105），所述金屬濺射層（105）包括下層的阻擋層與上層的種子層。

2.根據權利要求1所述的一種帶有金屬保護層的微凸點芯片封裝結構，其特征在于：所述芯片焊盤（102）上化學鍍單層或多層金屬保護層（104）。

3.根據權利要求1或2所述的一種帶有金屬保護層的微凸點芯片封裝結構，其特征在于：所述金屬保護層（104）的材質為Ni、Ni/Au或Ni/Pd/Au。

4.根據權利要求1或2所述的一種帶有金屬保護層的微凸點芯片封裝結構，其特征在于：所述金屬保護層（104）的厚度不超過2μm。

5.根據權利要求1所述的一種帶有金屬保護層的微凸點芯片封裝結構，其特征在于：所述金屬保護層（104）完全覆蓋芯片焊盤（102）的露出芯片表面鈍化層開口（1031）的部分。

6.根據權利要求1所述的一種帶有金屬保護層的微凸點芯片封裝結構，其特征在于：所述微凸點（106）的尺寸小于鈍化層開口（1031）的尺寸。

7.根據權利要求1所述的一種帶有金屬保護層的微凸點芯片封裝結構，其特征在于：所述金屬柱（1061）的直徑為15~50μm，高度為20~50μm。

8.根據權利要求1所述的一種帶有金屬保護層的微凸點芯片封裝結構，其特征在于：所述金屬柱（1061）的材質為銅。

9.根據權利要求1所述的一種帶有金屬保護層的微凸點芯片封裝結構，其特征在于：所述種子層與金屬柱（1061）的底部連接，所述阻擋層與金屬保護層（104）連接。