[實(shí)用新型]適用無鉛制程的Tg170覆銅板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220496204.5
• 申請日: 2012-09-21
• 公開（公告）號: CN202878800U
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丁宏剛;周長松
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江恒譽(yù)電子科技有限公司
• 主分類號: B32B15/14
• 分類號: B32B15/14;B32B17/02;B32B17/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

(一)技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及覆銅板的加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種適用無鉛制程的Tg170覆銅板。

(二)背景技術(shù)

2003年RoHS制定法規(guī)并要求所有歐盟會員國于2004年8月13日前立法制定“無鉛化”，規(guī)定自2006年7月1日起，電子產(chǎn)品不可含有鉛、鎘、汞、6價(jià)鉻等重金屬及聚溴聯(lián)苯(PBB)、聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)等溴化物阻燃劑。為了滿足法規(guī)要求，PCB將進(jìn)入無鉛制程，即新的焊料SAC(錫銀銅合金)將取代原先之PbSn(錫鉛)焊料，焊料熔點(diǎn)將由原先的183℃提高至217℃，提高34℃，由于焊料溫度大大提高，對基板的耐熱性能要求更高。適用無鉛制程的覆銅板必須具有優(yōu)異的耐熱性能，而現(xiàn)有的常規(guī)FR-4板材不能達(dá)到相應(yīng)的指標(biāo)，即所有現(xiàn)有環(huán)氧樹脂之Dicy(雙氰胺固化劑)固化系統(tǒng)無法滿足無鉛化規(guī)格要求，由此需開發(fā)適用無鉛制程的板材。適用無鉛制程的Tg170覆銅板是在Tg150的基礎(chǔ)上具有更高Tg值、耐熱性更好的覆銅板，進(jìn)而可滿足歐美客戶更高層次的產(chǎn)品需求。

(三)實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種用環(huán)氧玻璃氈纖布復(fù)合材料制得的具有更高Tg值和耐熱性的新型覆銅板。

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種適用無鉛制程的Tg170覆銅板，由半固化片、玻璃氈和復(fù)合銅箔組成，所述半固化片為線型酚醛樹脂與玻纖布經(jīng)疊合壓制而成，并可根據(jù)使用場合的不同設(shè)置二至六層，所述半固化片層間用玻璃氈疊合并壓制，所述玻璃氈為環(huán)氧玻璃氈纖布復(fù)合材料，玻璃氈的層數(shù)與半固化片的層數(shù)相對應(yīng)，層數(shù)可設(shè)置為一至五層，半固化片最外側(cè)二層再與復(fù)合銅箔疊合并壓制。

本實(shí)用新型所述的一種適用無鉛制程的Tg170覆銅板，解決了覆銅板耐熱性問題，并具有更高的玻璃化溫度Tg值。

(四)附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖

(五)具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作具體闡述。

如附圖1所示，本實(shí)用新型涉及的一種適用無鉛制程的Tg170覆銅板，由半固化片1、玻璃氈2和復(fù)合銅箔3組成，所述半固化片1為線型酚醛樹脂與玻纖布經(jīng)疊合壓制而成，并可根據(jù)使用場合的不同設(shè)置二至六層，所述半固化片1的層間用玻璃氈2疊合并壓制，所述玻璃氈2為環(huán)氧玻璃氈纖布復(fù)合材料，玻璃氈2的層數(shù)與半固化片3的層數(shù)對應(yīng)，層數(shù)可設(shè)置為一至五層，半固化片1最外側(cè)二層再與復(fù)合銅箔3疊合并壓制。