[實用新型]集成式高清LED光源模塊

有效

• 申請號: 201220485772.5
• 申請日: 2012-09-23
• 公開（公告）號: CN202868382U
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 羅業富
• 申請（專利權）人: 羅業富
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 郭肖凌

技術領域

本實用新型涉及一種LED光源，特別是將LED芯片、散熱器一體化，實現模塊化封裝結構的集成式高清LED光源模塊。

背景技術

已有的LED光源都為分離件結構方式，維護不方便。分離件式結構是將LED發光芯片先置于LED支架內進行焊線封裝，形成單個LED光源，再將多個LED光源焊接到鋁基板上形成LED光源模塊。由于是多個LED光源排列組合，在工作時眩光較大，色差不一致，容易造成視覺疲勞。一旦其中一個損壞，就很難維修更換，客戶大多只有退回廠家處理，折裝維修時很容易損壞相關電子部件，修好后也存在一些隱患。

不僅如此，由多個LED光源焊接在鋁基板上組合成的LED光源模塊，?LED芯片的熱量只能先通過LED支架焊接腿部傳到鋁基板上，鋁基板再通過導熱硅膠傳到散熱器上，形成多個熱阻。其結果就是使得LED的結溫升高，壽命縮短。

發明內容

鑒于目前LED光源模塊存在的不足，本實用新型目的是設計一種結構簡單、散熱快、成本低、壽命長的集成式高清LED光源模塊。

本實用新型是一種集成式高清LED光源模塊，其特征在于LED光源模塊由LED芯片、金屬絲、電路板、透明硅膠層、熒光粉層、接插件、透明環氧樹脂層和散熱器構成，散熱器底部是一反光杯結構，多個LED芯片直接植入反光杯底部，LED芯片與電路板之間由金屬絲電連通，?LED芯片上面固化有透明硅膠層，透明硅膠層上面有熒光粉層，透明環氧樹脂層將LED芯片、金屬絲、電路板、透明硅膠層、熒光粉層、接插件和散熱器固化為LED模塊整體，模塊之間由接插件連接，形成集成式高清LED光源模塊。?

本實用新型將LED芯片和散熱器設計為一體化結構，具有如下優點：

一、在LED芯片散熱方面，采用鋁質材料和鱗片式散熱器，使散熱器表面積最大化，?LED芯片直接植入散熱器反光杯，LED芯片產生的熱量直接導入散熱器，通過鱗片將熱量散發到空氣中，減少了熱阻，提高了散熱效率，延長了芯片的使用壽命；

二、將芯片直接植入散熱器反光杯中，使LED性能更穩定，衰減小，發光均勻柔和，無眩光，不傷眼睛，出光一致性好，光效率高；

三、精確的二次封裝結構，解決了熒光粉沉淀的技術難題，顯著地提高了LED光源產品的光通量及顯色性；

四、每個光源模塊均可通過接插件互換，局部故障不影響整個燈具的正常工作，便于判斷、分析故障原因和器件損壞處、方便拆卸及維修，節約維護成本，使維護工作變得非常輕松；

五、LED光源封裝為獨立模塊化結構，可自由搭配和組合，形成不同功率和亮度的LED燈具產品，組裝方便快捷；

六、簡化結構，降低了生產成本和維修成本。

綜上所述，本實用新型具有出光效果好、芯片壽命長、結構簡單、維修、更換、組合便捷、成本相對較低的優點，是新一代LED照明產品的理想光源。

附圖說明

圖1?是本集成式高清LED光源平面示意圖

圖2?是本集成式高清LED光源模塊結構示意圖

具體實施方式

???實施例1

如圖所示，本集成式高清LED光源模塊，包括藍光LED芯片1、金屬絲2（本實施例中采用金絲）、電路板3(本實施例中采用PC電路板)、透明硅膠層4、熒光粉層5、接插件6、透明環氧樹脂層7和散熱器8。采用高精度芯片固晶機，將多個藍光LED芯片1植入散熱器8的反光杯內，再用焊線機將金絲2與PC電路板3電連通。采用高精度點膠機將透明硅膠4點入散熱器的反光杯內，對藍光LED芯片1進行第一次封裝，在透明硅膠4凝固到40%時再用高精度點粉機將熒光粉5點于透明硅膠4上面，讓LED芯片1、透明硅膠4、熒光粉5形成三維立體結構形式，有效抑制熒光粉5的沉淀。裝上接插件6，用透明環氧樹脂7進行第二次封裝，即形成集成式高清LED光源模塊。???????????????