[實用新型]一種集成大功率LED支架

有效

• 申請號: 201220466867.2
• 申請日: 2012-09-13
• 公開（公告）號: CN202797072U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 程志堅
• 申請（專利權）人: 深圳市斯邁得光電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本實用新型涉及LED技術領域，具體涉及一種集成大功率LED支架。?

背景技術：

LED器件由于具有發光效率高、耗電少、色彩豐富、無污染等特點，正被廣泛應用于TV背光、圖文顯示屏、景觀照明等領域。按封裝發展階段來分，LED器件分為分立式器件和集成式器件。分立式器件功率一般在1w以下，多采用單顆芯片封裝，集成式器件功率較大，一般為10w以上，采用數顆或者數十顆芯片集成式封裝在同一支架內。由于集成式器件具有成本低、散熱好、應用時無需貼片工藝和二次配光設計等優點，成為了LED發展的主流趨勢之一。?

現有一種集成大功率LED支架，包括基板，基座，以及電極片；基板為導熱性好的金屬材質，基座為絕緣材質；基座中心形成有反射凹腔，作為放置LED芯片、金屬導線和封裝膠水用，反射凹腔的腔壁為光滑結構；電極片和基板被基座絕緣隔離，電極片部分露于反射凹腔中，作為焊線區域。?

采用上述LED支架封裝的產品，由于反射凹腔的腔壁為光滑結構，封裝膠水和腔壁之間的粘接力小，產品在長期點亮使用或在高溫濕環境使用過程中，易發生封裝膠水和腔壁分離，外部水汽或含硫、含溴等雜質會沿著封裝膠水和腔壁之間的縫隙滲入LED支架底部，導致支架底部變色，芯片、熒光粉劣化衰減速度加快等現象。?

實用新型內容：

本實用新型的目的是提供一種集成大功率LED支架，它能提高封裝膠水和腔壁的結合力，產品在長期點亮使用或在高溫濕環境使用過程中，不易發生封裝膠水和腔壁分離的現象，極大地提高了產品的可靠性和使用壽命。?

為了解決背景技術所存在的問題，本實用新型是采用以下技術方案：它包括基板1、基座2、電極片3、反射凹腔4、LED芯片5、金屬導線6、封裝膠水7，基板1為導熱性能好的金屬材料制成的基板，基座2為絕緣材質制成的基座，在基板1的上表面蒸鍍有銀層8，基座2設置在基板1上，且基座2和基板1為無縫粘接，電極片3包裹在基座2內，且電極片3的一端設置在反射凹腔4內，LED芯片5設置在反射凹腔4內，且LED芯片5固定于基板1上，用金屬導線6將LED芯片5和電極片3設置在反射凹腔4內的部分連接，并用封裝膠水7填充于反射凹腔4內，將LED芯片5、金屬導線6覆蓋，在反射凹腔4的內壁上均勻設置有向反射凹腔4中心凸出的豎向條紋裝置9，且豎向條紋裝置9和基座2為一體成型結構。?

本實用新型由于在反射凹腔4的內壁上設置有向反射凹腔4中心凸出的豎向條紋裝置9，增加了反射凹腔4內壁的粗糙度，提高了封裝膠水7和腔壁的結合力。?

本實用新型在長期點亮使用或在高溫濕環境使用過程中，不易發生封裝膠水和腔壁分離的現象，極大地提高了產品的可靠性和使用壽命；并且豎向條紋裝置和基座一體成型，無需增加LED支架的制作工序，只需簡單修改模具即可實現，無成本增加，且實用性強。?

附圖說明：

圖1是本實用新型的結構示意圖；?

圖2是圖1的俯視圖。?

具體實施方式：

參看圖1、圖2，本具體實施方式采用以下技術方案：它包括基板1、基座2、電極片3、反射凹腔4、LED芯片5、金屬導線6、封裝膠水7，基板1為導熱性能好的金屬材料制成的基板，基座2為絕緣材質制成的基座，在基板1的上表面蒸鍍有銀層8，基座2設置在基板1上，且基座2和基板1為無縫粘接，電極片3包裹在基座2內，且電極片3的一端設置在反射凹腔4內，LED芯片5設置在反射凹腔4內，且LED芯片5固定于基板1上，用金屬導線6將LED芯片5和電極片3設置在反射凹腔4內的部分連接，并用封裝膠水7填充于反射凹腔4內，將LED芯片5、金屬導線6覆蓋，在反射凹腔4的內壁上均勻設置有向反射凹腔4中心凸出的豎向條紋裝置9，且豎向條紋裝置9和基座2為一體成型結構。?

本具體實施方式由于在反射凹腔4的內壁上設置有向反射凹腔4中心凸出的豎向條紋裝置9，增加了反射凹腔4內壁的粗糙度，提高了封裝膠水7和腔壁的結合力。?

本具體實施方式在長期點亮使用或在高溫濕環境使用過程中，不易發生封裝膠水和腔壁分離的現象，極大地提高了產品的可靠性和使用壽命；并且豎向條紋裝置和基座一體成型，無需增加LED支架的制作工序，只需簡單修改模具即可實現，無成本增加，且實用性強。?