[實用新型]大功率元件電路板銅箔散熱器

有效

• 申請號: 201220465551.1
• 申請日: 2012-09-13
• 公開（公告）號: CN202857208U
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 謝云山;余千友;劉春雷;蔣濟友;周勇;周云軍;石祥聰
• 申請（專利權）人: 重慶工業自動化儀表研究所
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 成都蓉信三星專利事務所 51106
• 代理人: 熊亮

技術領域

本實用新型涉及一種大功率元件電路板銅箔散熱器。

背景技術

現有產品采用直插電子元件，完全占用了電路板有效面積，無法給功率元件留出相應面積銅箔散熱，完全靠功率元件自身與灌封膠傳導散熱，散熱效果比較差，在外部負載短路時，功率元件結溫很快會升到150℃，使功率元件工作失效，造成整個產品報廢。

發明內容

為了解決上述問題，本實用新型提供一種大功率元件電路板銅箔散熱器，能有效解決上述現有技術不足的問題。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種大功率元件電路板銅箔散熱器，包括銅箔電路板、導熱灌封膠、鋁殼及功率元件；所述銅箔電路板上開有數個通孔，所述導熱灌封膠為A/B硅膠。

作為優選，所述功率元件為貼片元件。

本實用新型的優點在于：散熱性好、抗震動、可靠性高、使用壽命長；銅箔電路板上開有數個通孔5，可通過通孔5將熱量從頂層傳遞到底層銅箔；銅箔電路板上面的功率元件及銅箔迅速將熱量傳遞給A/B硅膠，A/B硅膠再將熱量傳遞到鋁殼、空氣中；所述鋁殼部分包括銅箔電路板下面的銅箔將熱量傳遞給導熱A/B硅膠，A/B硅膠再將熱量傳遞給鋁殼、通過鋁殼把熱量釋放到空氣中。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型銅箔電路板的結構示意圖。

圖中：1、銅箔電路板；2、灌封膠；3、鋁殼；4、功率元件；5、通孔。

具體實施方式

下面將結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步詳細說明。

參見圖1至圖2，一種大功率元件電路板銅箔散熱器，包括銅箔電路板1、導熱灌封膠2、鋁殼3及功率元件4；所述銅箔電路板1上開有數個通孔5，所述導熱灌封膠2為A/B硅膠。所述功率元件4為貼片元件。

本實用新型銅箔電路板1上開有數個通孔5，可通過通孔5散熱；銅箔電路板1上面的功率元件4及銅箔迅速將熱量傳遞給A/B硅膠，A/B硅膠再將熱量傳遞到鋁殼3、空氣中；所述鋁殼3部分包括銅箔電路板1下面的銅箔上將熱量傳遞給導熱A/B硅膠，A/B硅膠再將熱量傳遞給鋁殼3、通過鋁殼3把熱量釋放到空氣中。為了解決功率元件4的散熱問題，提高產品的可靠性與使用壽命，將電阻、電容、二極管、三極管、集成電路等功率元件4由直插元件改為貼片元件，這樣功率元件4占用銅箔電路板1的有效面積減小，這樣在功率元件4布置、布線時，將微小功率元件集中布置在銅箔電路板1的半邊，將大功率元件布置在銅箔電路板1的另外半邊，用銅箔電路板1多余的面積提高散熱能力，加大布線的寬度，對于功率元件4加大散熱面積、增加通孔5的設計方案，利用銅導熱性好的特點迅速將熱傳遞到整塊銅箔上，再通過灌封膠2將熱量散發；另外采用降額設計方法，實際最大功率為48瓦，選用元件的額定功率為150瓦，提高了功率元件4自身的安全系數；并選用導熱系數好的灌封膠2。整體解決了功率元件4的散熱問題，提高了產品的可靠性與使用壽命。