[實用新型]收錄機前置功放電路封裝結構

有效

• 申請號: 201220461937.5
• 申請日: 2012-09-12
• 公開（公告）號: CN202749368U
• 公開（公告）日: 2013-02-20
• 發明（設計）人: 周景暉;程學農;陳繼輝
• 申請（專利權）人: 無錫華潤矽科微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 王潔

技術領域

本實用新型涉及集成電路技術領域，特別涉及集成電路封裝結構技術領域，具體是指一種收錄機前置功放電路封裝結構。

背景技術

現有的收錄機前置功放電路包括日本三洋公司的LA4160型功放電路，國內華晶公司的CD4160CP型功放電路，這些電路的封裝形式都是帶散熱片的DIP14（雙列直插14管腳封裝）封裝，其封裝結構如圖1所示。

以國內華晶公司的CD4160CP功放電路為例，該電路內部集成了前置放大、功率放大和自動電平控制電路，共有管腳15個，其中功放地連接到散熱片。其特點在于：前置和功放增益高、飽和輸出音質柔和、自動電平控制范圍寬、開關電源時抖動噪聲小、外圍器件少等，該電路在電源電壓6V、負載電阻4歐姆的情況功放輸出功率可以達到1W，并且由于由電路內部的前置放大器單獨構成錄音放大，可以實現多種監控功能，非常適合應用于小型收錄機中。

但是由于該DIP14封裝形式不是常用的標準封裝形式，所以封裝的成本較高，影響了該功放電路的推廣使用。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服了上述現有技術中的缺點，提供一種采用DIP16標準封裝結構，在確保電路主要性能的情況下，大幅降低封裝成本，同時兼容于DIP14封裝功放電路所使用的印刷電路板的收錄機前置功放電路封裝結構。

為了實現上述的目的，本實用新型的收錄機前置功放電路封裝結構具有如下構成：

該收錄機前置功放電路封裝結構中，收錄機前置功放電路包括前置放大電路模塊、功率放大電路模塊和自動電平控制電路模塊，所述的封裝結構為雙列直插16管腳封裝結構，該雙列直插16管腳封裝結構包括電路板、設置于該電路板外的殼體以及16個管腳；所述的前置放大電路模塊、功率放大電路模塊和自動電平控制電路模塊均設置于所述的殼體內，并連接所述的電路板；所述的16個管腳均連接所述的電路板，并延伸至所述的殼體外。

該收錄機前置功放電路封裝結構中，所述的16個管腳分別設置于所述的電路板相對的兩側，每側各設置8個所述的管腳。

該收錄機前置功放電路封裝結構中，所述的雙列直插16管腳封裝結構中的16個管腳為呈環形設置于所述的電路板上且按照逆時針順序排列的第一功放地管腳、功放輸出管腳、自舉管腳、功放負反饋管腳、功放輸入管腳、ALC輸入管腳、前置輸出管腳、前置負反饋管腳、相位補償管腳、前置輸入管腳、ALC輸出管腳、前置地管腳、第一去耦管腳、第二去耦管腳、電源管腳和第二功放地管腳。

采用了該實用新型的收錄機前置功放電路封裝結構，由于其采用雙列直插16管腳封裝結構，該雙列直插16管腳封裝結構包括電路板、設置于該電路板外的殼體以及16個管腳；收錄機前置功放電路的前置放大電路模塊、功率放大電路模塊和自動電平控制電路模塊均設置于所述的殼體內，并連接所述的電路板；所述的16個管腳均連接所述的電路板，并延伸至所述的殼體外，使得在確保電路主要性能的情況下，相較于帶散熱片的DIP14管腳封裝結構，該封裝結構的成本大幅降低，同時能夠與應用于帶散熱片的DIP14封裝所使用的印刷電路板相兼容。

附圖說明

圖1為現有技術中的收錄機前置功放電路DIP14封裝結構的示意圖。

圖2為本實用新型的收錄機前置功放電路封裝結構的示意圖。

圖3為DIP14與本實用新型的DIP16封裝電路的功耗曲線對比圖。

具體實施方式

為了能夠更清楚地理解本實用新型的技術內容，特舉以下實施例詳細說明。

請參閱圖2所示，為本實用新型的收錄機前置功放電路封裝結構示意圖。

在一種實施方式中，收錄機前置功放電路包括前置放大電路模塊、功率放大電路模塊和自動電平控制電路模塊，其中，所述的該收錄機前置功放電路封裝結構為雙列直插16管腳封裝結構，該雙列直插16管腳封裝結構包括電路板、設置于該電路板外的殼體以及16個管腳；所述的前置放大電路模塊、功率放大電路模塊和自動電平控制電路模塊均設置于所述的殼體內，并連接所述的電路板；所述的16個管腳均連接所述的電路板，并延伸至所述的殼體外。

在優選的實施方式中，所述的16個管腳分別設置于所述的電路板相對的兩側，每側各設置8個所述的管腳。16個管腳為呈環形設置于所述的電路板上且按照逆時針順序排列的第一功放地管腳、功放輸出管腳、自舉管腳、功放負反饋管腳、功放輸入管腳、ALC輸入管腳、前置輸出管腳、前置負反饋管腳、相位補償管腳、前置輸入管腳、ALC輸出管腳、前置地管腳、第一去耦管腳、第二去耦管腳、電源管腳和第二功放地管腳。