[實用新型]晶圓盒組件有效
| 申請號： | 201220436381.4 | 申請日： | 2012-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN202758859U | 公開（公告）日： | 2013-02-27 |
| 發明（設計）人： | 張學良;高海林;張榮哲 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人： | 李儀萍 |
| 地址： | 100176 北京市大興*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓盒 組件 | ||
1.一種晶圓盒組件，其包括晶圓盒以及分別位于該晶圓盒相對兩個內側壁的晶舟盒，所述晶舟盒上設有若干卡槽，其特征在于，該晶圓組件還包括位于晶圓盒下部的晶圓支架，所述晶圓支架至少包括：
呈縱向分布的兩個側翼部以及連接于所述兩個側翼部之間的分隔部；
所述分隔部包括若干橫向平行排列的通槽，其中，所述通槽與用于卡持晶圓的所述卡槽共面。
2.根據權利要求1所述的晶圓盒組件，其特征在于：所述晶圓支架的側翼部還包括固定所述晶圓支架于所述晶圓盒內的第一連接結構。
3.根據權利要求2所述的晶圓盒組件，其特征在于：所述第一連接結構位于所述側翼部的外側壁，所述晶圓盒內側壁設有與該第一連接結構相配合的第二連接結構，所述晶圓支架通過該第一連接結構和第二連接結構固定于所述晶圓盒內側壁。
4.根據權利要求3所述的晶圓盒組件，其特征在于：所述第一連接結構為至少一對孔洞；所述第二連接結構為與其對應的卡扣或搭扣。
5.根據權利要求3所述的晶圓盒組件，其特征在于：所述第一連接結構為至少一對自由端設有勾洞的固定桿；所述第二連接結構為與其對應的卡扣或搭扣。
6.根據權利要求3所述的晶圓盒組件，其特征在于：所述第一連接結構與所述第二連接結構通過緊固件或粘片固定。
7.根據權利要求1所述的晶圓盒組件，其特征在于：所述側翼部上表面為呈水平或者傾斜狀態的平面結構。
8.根據權利要求1所述的晶圓盒組件，其特征在于：所述側翼部上表面為呈水平或者傾斜狀態，所述側翼部靠近分隔部的上表面設有用于引導晶圓嵌入通槽的引導部。
9.根據權利要求1所述的晶圓盒組件，其特征在于：所述通槽內設有與晶圓相接觸的支點。
10.根據權利要求1所述的晶圓盒組件，其特征在于：所述晶圓盒組件還包括設置于所述晶圓盒上方的盒蓋；所述盒蓋內側設有與所述卡槽和所述通槽配合以固定晶圓的晶圓固定片。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
