[實用新型]電池結構

有效

• 申請號: 201220434969.6
• 申請日: 2012-08-29
• 公開（公告）號: CN202888299U
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 高書清;熊廣喜
• 申請（專利權）人: 惠州TCL金能電池有限公司;惠州泰科立集團股份有限公司
• 主分類號: H01M2/20
• 分類號: H01M2/20
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

技術領域

本實用新型涉及電池領域，特別是涉及一種電池結構。

背景技術

在電池結構中，保護電路板主要是針對可充電電池，如鋰電池等起保護作用的集成電路板。由于電池本身的材料決定了它不能被過充、過放、過流、短路及超高溫充放電，故在電池上設置保護電路板，以起過充保護、過放保護及過流、短路保護等作用。

在傳統的電池結構中，保護電路板放置在電芯前端收容槽，此方式能有效節省電池空間，在一定空間范圍內能提高電池容量。但隨著目前平板電腦，智能手機等越做越薄，電池的容量與厚度已成為各大廠商競爭的籌碼。而傳統的電池結構由于其結構原因，厚度較厚，已無法滿足平板電腦等對于電池厚度的需求。

實用新型內容

基于此，有必要提供一種厚度較薄的電池結構。

一種電池結構，包括：

電芯；及

用于保護所述電芯的保護電路板，所述保護電路板包括

柔性電路板，與所述電芯相連接；及

電子元件，設置于所述柔性電路板上，所述電子元件通過所述柔性電路板與所述電芯電連接。

在其中一個實施例中，所述電子元件包括MOS芯片及保護IC芯片，所述MOS芯片及保護IC芯片邦定于所述柔性電路板上。

在其中一個實施例中，所述電子元件還包括阻容元件，所述阻容元件貼合于所述柔性電路板。

在其中一個實施例中，所述保護電路板還包括用于固定所述電子元件的邦定膠，所述邦定膠貼附于所述柔性電路板上，并覆蓋所述電子元件的外表面。

在其中一個實施例中，所述電子元件厚度小于等于0.15mm，所述柔性電路板厚度小于等于0.20mm。

在其中一個實施例中，所述保護電路板的厚度小于等于0.55mm。

在其中一個實施例中，所述電芯一端設有收容槽，所述保護電路板收容于所述收容槽中。

上述電池結構中，將電子元件設置于柔性電路板上，并通過柔性電路板與電芯電連接，由于柔性電路板的厚度遠小于樹脂材料制成的電路板，使電池結構的厚度較薄。

附圖說明

圖1為一實施例的電池結構的示意圖；

圖2為圖1所示電池結構的側視圖；

圖3為圖1所示電池結構另一個角度的示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及／或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

請參閱圖1，本實施例的電池結構10，包括電芯100及保護電路板200，電芯100為電池的核心部分，可進行蓄電和放電。保護電路板200用于保護電芯100，防止電芯出現過充、過放、過流及短路等故障。

保護電路板200包括柔性電路板210及電子元件230。柔性電路板210與電芯100相連接。電子元件230設置于柔性電路板210上，電子元件230包含多種不同功能的芯片，其通過柔性電路板210與電芯100電連接，對電芯100進行保護。

電子元件230包括MOS芯片231及保護IC芯片233，MOS芯片231及保護IC芯片233通過邦定的方式設置于柔性電路板210上。電子元件230還包括阻容元件235，阻容元件235貼合于柔性電路板210。為了使電子元件230更好的固定于柔性電路板210上，保護電路板200還包括用于固定電子元件230的邦定膠250，邦定膠250貼附于柔性電路板210上，并將電子元件230外表面覆蓋。邦定膠250覆蓋電子元件230，使得電子元件230不易從柔性電路板210脫落，同時，邦定膠250還可將電子元件230密封，以起防水防潮的功能，使電子元件230能夠在潮濕的環境里正常工作。