[實(shí)用新型]具有導(dǎo)液道結(jié)構(gòu)的散熱器取熱板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220429437.3
• 申請(qǐng)日: 2012-08-28
• 公開（公告）號(hào): CN202835285U
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐新旗;曹東貞;林星
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京瑞德桑節(jié)能科技有限公司
• 主分類號(hào): F21V29/00
• 分類號(hào): F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種具有導(dǎo)液道結(jié)構(gòu)的散熱器取熱板，主要用于大功率LED散熱器領(lǐng)域。

背景技術(shù)

LED燈中的LED芯片在工作過程中約有80％的電能轉(zhuǎn)化成熱量，如果不能采取有效地措施將熱量釋放到環(huán)境中，將會(huì)導(dǎo)致芯片結(jié)溫升高，發(fā)光效率降低，壽命縮短。目前LED燈的散熱主要采用空氣自然對(duì)流冷卻和強(qiáng)制風(fēng)冷散熱，隨著LED芯片功率的增加，上述兩種方式由于取熱和散熱能力有限，已難以從高熱流密度的發(fā)熱器件取熱，并進(jìn)行高效的散熱，嚴(yán)重制約了LED向高功率發(fā)展，因此亟需開發(fā)新的冷卻技術(shù)。當(dāng)前LED散熱器存在散熱能力不足、重量和體積過大等問題。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種具有導(dǎo)液道結(jié)構(gòu)的散熱器取熱板，提高散熱效率、體積小、重量輕。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

本實(shí)用新型的一種具有導(dǎo)液道結(jié)構(gòu)的散熱器取熱板，其特征在于：包括具有較高導(dǎo)熱系數(shù)金屬材料的受熱體，受熱體背面加工有密布排列形成一定毛細(xì)力的導(dǎo)液道，在導(dǎo)液道上順序分布有能容納一定量液體工質(zhì)的星形凹坑。

所述的具有導(dǎo)液道結(jié)構(gòu)的散熱器取熱板，其特征在于：高密導(dǎo)液道為溝槽，溝槽的寬度在0.01-3mm范圍內(nèi)，深度在0.01-3mm范圍內(nèi)，間距在0.1-5mm范圍內(nèi)，星形凹坑的四邊為圓弧，圓弧的直徑在0.1-10mm，凹坑深度在0.01-3mm，凹坑的間距為0.1-10mm。

所述的具有導(dǎo)液道結(jié)構(gòu)的散熱器取熱板，其特征在于：受熱體的外表面通過導(dǎo)熱硅膠與發(fā)熱體外表面相粘連。

散熱器取熱板具有高密導(dǎo)液道，蒸發(fā)器內(nèi)裝有一定量的液體工質(zhì)，工質(zhì)在高密導(dǎo)液道毛細(xì)力的作用下流動(dòng)，工質(zhì)進(jìn)入到星形凹坑，星形凹坑的工質(zhì)在毛細(xì)力的作用下繼續(xù)流動(dòng)，最終潤濕整個(gè)受熱體背面。

本方案有效地克服了采用純金屬材料導(dǎo)致的軸向熱阻過大的缺陷，所述星形凹坑的形狀和尺寸能夠容納一定量的液體工質(zhì)，由此形成了毛細(xì)力驅(qū)動(dòng)，工質(zhì)在星形凹坑中緩沖，極大提升了毛細(xì)拉力不足的問題。解決了槽道驅(qū)動(dòng)力不足，不能很好的潤濕受熱面的問題，是解決大功率LED散熱非常有效地有段。

附圖說明

圖1具有導(dǎo)液道結(jié)構(gòu)的散熱器取熱板的示意圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式可見附圖。

如圖所示，具有導(dǎo)液道結(jié)構(gòu)的散熱器取熱板的示意圖，散熱器取熱板包括受熱體1，受熱體采用具有較高導(dǎo)熱系數(shù)金屬材料加工，受熱體背面加工有密布排列形成一定毛細(xì)力的高密導(dǎo)液道2，所述高密導(dǎo)液道的形狀和尺寸能都形成一定的毛細(xì)力，導(dǎo)液道為溝槽，同時(shí)在溝槽上加工星形凹坑3，所述星形凹坑的形狀和尺寸能夠容納一定量的液體工質(zhì)。

所述的高密導(dǎo)液道為溝槽，溝槽的寬度在0.01-3mm范圍內(nèi)，深度在0.01-3mm范圍內(nèi)，間距在0.1-5mm范圍內(nèi)，星形凹坑的四邊為圓弧，圓弧的直徑在0.1-10mm，凹坑深度在0.01-3mm，凹坑的間距為0.1-10mm。

所述的具有導(dǎo)液道結(jié)構(gòu)的散熱器取熱板，其受熱體的外表面通過導(dǎo)熱硅膠與發(fā)熱體外表面相粘連。

本方案有效地克服了采用純金屬材料導(dǎo)致的軸向熱阻過大的缺陷，所述星形凹坑的形狀和尺寸能夠容納一定量的液體工質(zhì)，由此形成了毛細(xì)力驅(qū)動(dòng)，工質(zhì)在星形凹坑中緩沖，極大提升了毛細(xì)拉力不足的問題。解決了槽道驅(qū)動(dòng)力不足，不能很好的潤濕受熱面的問題，是解決大功率LED散熱非常有效地有段。

通過研究發(fā)現(xiàn)星形高密導(dǎo)液道結(jié)構(gòu)內(nèi)液體工質(zhì)屬于微細(xì)尺度換熱，其取熱能力比目前高性能芯片的最高熱流密度還要高，能夠完全滿足當(dāng)前LED散熱要求；采用在星形凹坑中儲(chǔ)存一定量的液體工質(zhì)作為導(dǎo)液緩沖，高密導(dǎo)液道的毛細(xì)力能夠更好將工質(zhì)驅(qū)動(dòng)到更遠(yuǎn)的位置，更好的潤濕的取熱面，有效克服了工質(zhì)驅(qū)動(dòng)力不足的缺陷。因而采用本發(fā)明能很好地解決目前及今后的LED散熱問題，降低和控制LED工作溫度，保證并提高器件的工作性能。

本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員圍繞該精神所做的任何非創(chuàng)造性改進(jìn)，皆屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。