[實用新型]一種顯卡的水冷結構

有效

• 申請號: 201220427109.X
• 申請日: 2012-08-27
• 公開（公告）號: CN202711163U
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 談士權
• 申請（專利權）人: 無錫市福曼科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 杜丹盛

技術領域

本實用新型涉及計算機顯卡的冷卻技術領域，具體為一種顯卡的水冷結構。

背景技術

目前的計算機顯卡冷卻，一般采用風冷和水冷這兩種方式，伴隨著顯卡處理芯片的不斷發展，其在工作過程中所產生的發熱量不斷提升，為了保證良好的散熱性能和顯卡正常工作，其風冷必須采用高轉速風扇冷卻，高轉速風扇帶來巨大噪音和震動，讓人心煩。而現有的水冷冷卻方式，其水冷卻模塊冷卻是冷卻水在平行的凹槽上流動帶走熱量，由于凹槽兩側均為外凸薄板，其使得外凸薄板對應下方的熱量不易被吸收，使得吸熱不均勻，進而使得顯卡的局部位置散熱性能不佳，易導致顯卡因為散熱問題發生故障或性能降低。?

發明內容

針對上述問題，本實用新型提供了一種顯卡的水冷結構，其使得顯卡的各個位置散熱均勻、散熱性好，確保顯卡工作時的性能，使顯卡不會因為散熱問題發生故障。

一種顯卡的水冷結構，其技術方案是這樣的：其包括上部蓋板、微切割冷卻板，所述上部蓋板的上端面設置有出水口、進水口，所述上部蓋板蓋裝于所述微切割冷卻板，其特征在于：所述微切割冷卻板的散熱凸塊被封裝于所述上部蓋板、微切割冷卻板兩者蓋裝所形成的空腔內，所述空腔分別連通所述出水口、進水口，所述微切割冷卻板的散熱凸塊內排布有各自互相連通的散熱通孔。

使用本實用新型的結構后，冷卻水通入進水口后，順著順著散熱凸塊內部的散熱通孔覆蓋整個微切割冷卻板的散熱凸塊，其增加了冷卻水和散熱凸塊底部的散熱區域的接觸面積，進而帶走的熱量多，由于顯卡的發熱區域貼合微切割冷卻板的散熱區域下端面，使得顯卡的各個位置散熱均勻、散熱性好，確保顯卡工作時的性能，使顯卡不會因為散熱問題發生故障。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意組裝立體圖；

圖2是圖1中A處的局部放大結構示意圖。

具體實施方式

見圖1、圖2，其包括上部蓋板1、微切割冷卻板2，上部蓋板1的上端面設置有出水口3、進水口4，上部蓋板蓋1裝于微切割冷卻板2，微切割冷卻板2的散熱凸塊5被封裝于所述上部蓋板1、微切割冷卻板2兩者蓋裝所形成的空腔內，所述空腔分別連通所述出水口3、進水口4，所述微切割冷卻板2的散熱凸塊5內排布有各自互相連通的散熱通孔6，微切割冷卻板1的散熱凸塊5的背面裝有顯卡7。