[實(shí)用新型]一種埋阻電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220423031.4 | 申請(qǐng)日： | 2012-08-24 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN202750338U | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-02-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 汪海洋;巴超 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 蘇州市三生電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/18 | 分類號(hào)： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 南京眾聯(lián)專利代理有限公司 32206 | 代理人： | 呂書(shū)桁 |
| 地址： | 215132 江*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電路板 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.一種埋阻電路板,?包含絕緣PP基材、第一銅箔層、第二銅箔層、填埋電阻；所述第一銅箔層設(shè)置在絕緣PP基材的上表面；所述第二銅箔層設(shè)置在絕緣PP基材的下表面；其特征在于：所述填埋電阻設(shè)置在第一銅箔層內(nèi)部；所述填埋電阻與第二銅箔層之間設(shè)置有通孔；所述通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)通銅；所述導(dǎo)通銅使填埋電阻與第二銅箔層電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋阻電路板，其特征在于：所述填埋電阻的厚度不大于第一銅箔層的四分之三。
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