[實用新型]一種用于MEMS光學器件的薄膜封帽封裝結構有效

申請號：	201220422223.3	申請日：	2012-08-23
公開（公告）號：	CN202785632U	公開（公告）日：	2013-03-13
發明（設計）人：	羅九斌;歐文;明安杰;張昕;趙敏;秦毅恒;譚振新;顧強;吳健	申請（專利權）人：	江蘇物聯網研究發展中心
主分類號：	B81B7/00	分類號：	B81B7/00
代理公司：	無錫市大為專利商標事務所 32104	代理人：	曹祖良
地址：	214135 江蘇省無錫市新區***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種用于 mems 光學器件薄膜封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種用于MEMS光學器件的薄膜封帽封裝結構，包括襯底（9）及位于所述襯底（9）上的MEMS光學結構（8）；其特征是：所述襯底（9）上設置薄膜封帽（4），所述薄膜封帽（4）的端部邊緣通過鍵合層（5）與襯底（9）鍵合固定連接；薄膜封帽（4）與襯底（9）間形成容納MEMS光學結構（8）的腔體（11），所述MEMS光學結構（8）位于腔體（11）內；所述薄膜封帽（4）的外表面上覆蓋有第一光學增透膜（6），薄膜封帽（4）的內表面上覆蓋有第二光學增透膜（7），所述第二光學增透膜（7）位于MEMS光學結構（8）的正上方。

2.根據權利要求1所述的用于MEMS光學器件的薄膜封帽封裝結構，其特征是：所述薄膜封帽（4）的內表面上設置吸氣劑層，并在薄膜封帽（4）通過鍵合層（5）與襯底（9）鍵合時激活吸氣劑層。

3.根據權利要求1所述的用于MEMS光學器件的薄膜封帽封裝結構，其特征是：所述襯底（9）內設有貫通襯底（9）的電連接通孔（10），所述電連接通孔（10）與MEMS光學結構（8）電連接。

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