[實用新型]FR-4基材隱埋電容多層電路板有效
| 申請號： | 201220416228.5 | 申請日： | 2012-08-20 |
| 公開（公告）號： | CN202738260U | 公開（公告）日： | 2013-02-13 |
| 發明（設計）人： | 金壬海 | 申請（專利權）人： | 浙江九通電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/16 | 分類號： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 314107 *** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | fr 基材 電容 多層 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.FR-4基材隱埋電容多層電路板，它包括有環氧玻纖布的基材，在基材上制有電路，基材與電路相互間隔層疊，組成環氧玻纖布的多層電路板，在多層電路板上制有金屬化孔，在內層的電路與金屬化孔連通，其特征是在多層電路板的內層電路上置埋了多組平面電容。
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