[實用新型]一種塑封的非絕緣功率半導體模塊有效
| 申請號： | 201220413866.1 | 申請日： | 2012-08-20 |
| 公開（公告）號： | CN202796916U | 公開（公告）日： | 2013-03-13 |
| 發明（設計）人： | 尹建維 | 申請（專利權）人： | 揚州虹揚科技發展有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人： | 趙秀斌 |
| 地址： | 225116 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 塑封 絕緣 功率 半導體 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種塑封的非絕緣功率半導體模塊，其特征在于包括芯片、銅基板、電極引腳、塑封管殼、絕緣襯墊，所述芯片焊接在銅基板上，所述芯片和所述電極引腳通過鋁絲鍵合連接，所述銅基板和所述電極引腳之間通過鋁絲鍵合連接，所述電極引腳和銅基板固定密封于塑封管殼中，所述絕緣襯墊粘合在銅基板下方。
2.如權利要求1所述的塑封的非絕緣功率半導體模塊，其特征在于，所述芯片和銅基板為多個，所述多個芯片之間通過鋁絲鍵合連接，所述多個銅基板之間通過鋁絲鍵合連接。
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