[實用新型]定點切割機的晶圓樣品制備模板裝置

有效

• 申請號: 201220404877.3
• 申請日: 2012-08-15
• 公開（公告）號: CN202793872U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 范春燕;虞勤琴;韓耀梅
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: G01N1/28
• 分類號: G01N1/28
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

技術領域

本實用新型涉及晶圓的失效分析，特別是涉及一種定點切割機的晶圓樣品制備模板裝置。

背景技術

在晶圓級失效分析(Wafer?Level?FA)的物理結構中，截面分析(Cross?Section)是一種常用和有效地物理分析方法。使用的失效分析工具主要有截面加工工具和截面觀察設備，其中，截面加工工具包括定點切割機(SELA)和聚焦離子束分析儀(FIB)等，截面觀察設備包括光學顯微鏡(OM)和掃面電子顯微鏡(SEM)等。在截面分析時，一般先將晶圓樣品放入截面加工工具中，利用截面加工工具制備出截面樣品，再將截面樣品的截面放到截面觀察設備下進行觀察、分析。

隨著半導體行業的不斷發展，45°晶格的晶圓(Wafer)得到了越來越廣泛的應用。目前針對45°晶格的wafer，對于一些分析結構(Pattern)尺寸大于10μm的大尺寸結構的樣品，如墊片(Pad)，或一些重復結構的晶圓樣品，截面樣品制備難度制備不大，可以使用手工裂片的方法直接進行截面樣品制備，但此方法的局限性就是只能針對大Pattern或重復結構，而且樣品制備成功率也比較低；而對于一些分析結構尺寸小于10μm的小尺寸結構的樣品，已經超過手工裂片精度的極限，所以必須借助于一定的截面加工工具，如定點切割機或聚焦離子束分析儀。其中，聚焦離子束分析儀的加工精度高，可以對45°的方向經行切割，所以針對小Pattern采用聚焦離子束分析儀來制備，成功率高，但是截面加工時間較長，成本也較高，沒有效率，所以需要利用定點切割機，以提高截面加工的效率。

使用定點切割機進行截面加工前，需要先將整個晶圓制備成晶圓樣品，其中，晶圓樣品的大小約為10mm×20mm，晶圓樣品中具有目標(Target)點，目標為晶圓中需要進行截面分析的地方。使用定點切割機進行截面加工時，將之前制備好的晶圓樣品放入定點切割機，定點切割機對準目標點對晶圓樣品進行切割，制備成截面樣品。但由于定點切割機的切割方向受限制，無法精確地將45°晶格wafer中的目標沿晶格方向進行切割。所以要想使用定點切割機制備截面樣品，就需要沿晶格方向對定點切割機的晶圓樣品進行制備。

因此，如何沿晶格方向對定點切割機的晶圓樣品進行制備，從而提高定點切割機制備截面樣品的速度和成功率，已成為本領域技術人員需要解決的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于，提供一種定點切割機的晶圓樣品制備模板裝置，以解決現有的無法為定點切割機提供合適的晶圓樣品的問題，使定點切割機可以精確地將具有角度晶格的晶圓中的目標沿晶格方向進行切割，從而提高截面樣品的制備速度與效率。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種定點切割機的晶圓樣品制備模板裝置，包括：

校準部件，具有至少一直線；

定位部件，所述定位部件為條形，寬度大于等于10mm，長度大于等于20mm，所述定位部件與所述校準部件相連接，所述定位部件與所述校準部件的至少一直線之間具有夾角；

標記，所述標記包括用于第一方向定位的第一標記、第二標記及用于第二方向定位的第三標記和第四標記，所述第一標記、第二標記、第三標記和第四標記均位于所述定位部件上，所述第一標記與第二標記的第一方向的距離為18mm～22mm，所述第三標記與第四標記的第二方向的距離為8mm～12mm，所述第一方向為所述定位部件的長度方向，所述第二方向為所述定位部件的寬度方向；以及

樣品孔，用于確定目標位置，所述樣品孔位于所述定位部件上，所述樣品孔中心的第一方向位置位于所述第一標記與第二標記的第一方向的距離的二分之一處。

進一步的，所述校準部件包括至少一條形主體，所述直線為所述條形主體的一邊。

進一步的，所述條形主體與定位部件固定連接。

進一步的，所述定位部件與所述條形主體的條形邊長之間的夾角為30°～60°。

進一步的，所述條形主體的寬度為5mm～20mm，長度為20mm～400mm。

進一步的，所述校準部件還包括用于測量所述定位部件與所述條形主體之間的夾角的部件，所述部件與所述條形主體相連。

進一步的，所述條形主體與定位部件旋轉連接。

進一步的，所述定位部件與所述條形主體的夾角為0°～90°可調。

進一步的，所述樣品孔的直徑小于等于3mm。

進一步的，所述定位部件的長度為20mm～400mm。

進一步的，所述樣品孔中心的第二方向位置位于所述第三標記與第四標記的第二方向的距離的二分之一處。