[實(shí)用新型]小型化抗金屬標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220404417.0
• 申請(qǐng)日: 2012-08-15
• 公開（公告）號(hào): CN202711300U
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 史紀(jì)元
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 群淂數(shù)碼科技（上海）有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;H01Q1/22
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 曾耀先

1.一種小型化抗金屬標(biāo)簽，包括一標(biāo)簽基板，所述標(biāo)簽基板的第一面上設(shè)有一抗金屬層，所述標(biāo)簽基板的第二面上設(shè)有一天線線路層，所述天線線路層進(jìn)一步包括復(fù)數(shù)芯片焊盤、一天線線路和復(fù)數(shù)金屬化孔，所述芯片焊盤與所述金屬化孔之間通過所述天線線路電氣連接，其特征在于：所述天線線路為城墻線形的曲折線。

2.如權(quán)利要求1所述的小型化抗金屬標(biāo)簽，其特征在于：所述天線線路包含兩條或復(fù)數(shù)條諧振子線路，所述諧振子線路等效電距離是所述標(biāo)簽工作波長(zhǎng)的二分之一。

3.如權(quán)利要求1所述的小型化抗金屬標(biāo)簽，其特征在于：所述金屬化孔為金屬化盲孔。

4.如權(quán)利要求1所述的小型化抗金屬標(biāo)簽，其特征在于：所述金屬化孔為金屬化通孔。

5.如權(quán)利要求3或4所述的小型化抗金屬標(biāo)簽，其特征在于：所述金屬化孔為金屬化單孔。

6.如權(quán)利要求3或4所述的小型化抗金屬標(biāo)簽，其特征在于：所述金屬化孔為金屬化孔組。

7.如權(quán)利要求1所述的小型化抗金屬標(biāo)簽，其特征在于：在所述天線線路中，自所述金屬化孔到所述天線線路的城墻線形的第一個(gè)曲線折點(diǎn)間的線段的線寬不同于其他線段的線寬。

8.如權(quán)利要求1所述的小型化抗金屬標(biāo)簽，其特征在于：所述天線線路層包含兩個(gè)芯片焊盤，所述天線線路包含兩條諧振子線路，所述芯片焊盤分別連接一條所述諧振子線路，且所述兩條諧振子線路是以所述芯片焊盤為中心的相互為中心對(duì)稱電路圖形。

9.如權(quán)利要求1所述的小型化抗金屬標(biāo)簽，其特征在于：所述小型化抗金屬標(biāo)簽的體積小于45mm×25mm×1mm。