[實用新型]一種波峰焊助焊劑噴霧系統

有效

• 申請號: 201220403833.9
• 申請日: 2012-08-15
• 公開（公告）號: CN202715927U
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 胡穩
• 申請（專利權）人: 胡穩
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 廣東賦權律師事務所 44310
• 代理人: 吳軍;龔安義

?技術領域

本實用新型屬于波峰焊機技術領域，具體涉及一種波峰焊助焊劑噴霧系統。

背景技術

波峰焊機是指將熔化的軟釬焊料，一般為鉛錫合金，經泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有元器件的PCB板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與PCB板上焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊機在焊接過程中，PCB板通過傳送帶進入波峰焊機，PCB板在焊接前須要借助助焊劑的幫助才能高質量的完成波峰焊接。對助焊劑的涂覆有一定的技術要求，如涂覆均勻，涂覆厚度合適、以及涂覆效率高等。目前常用的助焊劑涂覆裝置為噴霧系統，系統涂覆是否均勻、涂覆厚度是否適宜以及涂覆效率的高低等因素是衡量波峰焊機好壞的重要依據，因此助焊劑的噴霧系統是關鍵部件。現有噴霧系統中的動力裝置為步進電機系統，該系統較復雜，在使用過程中往往會出現涂覆均勻性不高，霧化效果不穩定，噴嘴易塞等問題，從而造成助焊劑有時涂覆不均勻，有時涂覆不足，有時涂覆厚度不合適，造成焊接次品，如連錫、拉尖等問題，并且現有步進電機系統的附件多，維護較困難。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種波峰焊助焊劑噴霧系統，旨在解決現有技術中波峰焊助焊劑噴霧系統噴霧不均勻、涂覆不足等噴霧效果不穩定等問題。

為實現本方法實用新型的目的，本實用新型采取的技術方案是：

一種波峰焊助焊劑噴霧系統，包括安裝在噴霧器固定板上的噴霧器，安裝在導軌上的噴霧箱上罩，安裝在噴霧器架子上的動力裝置，所述動力裝置為無桿氣缸，所述無桿氣缸的動作裝置包括電氣混合控制器。

進一步，所述電氣混合控制器包括電磁閥控制模塊，所述電磁閥控制模塊包括與控制電路、霧化氣路及助焊液體管路相連的電磁閥。

進一步，所述電氣混合控制器包括與控制電路相連的感應開關、接近開關和計數器。

進一步，所述無桿氣缸包括氣缸上罩和氣缸下罩。

進一步，所述噴霧器固定板固定在噴霧器架子上，所述噴霧器架子的下方安裝有托盤。

進一步，所述噴霧器架子上安裝有風刀，用固定環固定在噴霧器架子上。

進一步，所述噴霧箱上罩為迷宮式結構。

本實用新型所述的助焊劑噴霧系統采用無桿氣缸和電氣混合控制器等技術方案使得本實用新型所述的噴霧系統噴霧涂覆均勻性好，助焊劑耗能低，焊接質量高，并且該系統附件少，維護方便。

附圖說明

圖1是波峰焊助焊劑噴霧系統的結構示意圖；

10—噴霧箱上罩、20—導軌、30—噴霧器、40—風刀、50—噴霧器固定板、

60—無桿氣缸、70—氣缸下罩、80—氣缸上罩。

具體實施方式

為了使本實用新型的技術方案更加清楚，以下結合附圖1及實施例對本實用新型進一步詳細的說明。應該理解，以下描述僅用以解釋本實用新型。

如圖1所示，在波峰焊助焊劑噴霧系統中，噴霧器30安裝在噴霧器固定板50上，噴霧箱上罩10安裝在導軌20上，無桿氣缸60安裝在噴霧器架子上，無桿氣缸60的動作裝置包括電氣混合控制器。所述無桿氣缸60的動作裝置包括電氣混合控制器，電氣混合控制器包括電磁閥控制模塊，電磁閥控制模塊的電磁閥與控制電路、霧化氣路及助焊液體管路相連。該噴霧系統的動力裝置為無桿氣缸60，采用無桿氣缸60代替傳統的步進電機，簡化了傳統的波峰焊助焊劑噴霧系統中步進電機系統的復雜性、附件多等問題。動作裝置為電氣混合控制，由電磁閥來控制電路、氣路及助焊液的供給，以及噴嘴的噴霧及清洗，從而解決了噴嘴易塞等問題。采用無桿氣缸和電氣混合控制的噴霧系統能使噴涂均勻，噴涂量小、助焊劑耗能低。

優選地，所述無桿氣缸60包括氣缸上罩80和氣缸下罩70，氣缸上罩80和氣缸下罩70采用不銹鋼板折制而成。優選的，該氣缸上罩、下罩，采用2.0mm厚不銹鋼板折制而成，用來保護氣缸，避免助焊劑在工作的過程中粘在氣缸上，導致氣缸的損壞。

進一步，所述噴霧器架子采用40mm*40mm鋁合金型材，四周采用不銹鋼折制而成，在噴霧器架子的下方安裝有托盤。該托盤用來接助焊劑的殘留物，以便于清理工作。

優選地，所述固定噴霧器的導軌為40mm*80mm鋁合金專用型材制成，所述噴霧器固定板固定在噴霧器架子上。

優選地，所述噴霧器架子上安裝有風刀40，所述風刀40采用不銹鋼管制成，用固定環固定在噴霧器架子上。風刀采用進口優質不銹鋼管精加工而成，用固定環固定，PCB板在接受噴霧后經過風刀來清理PCB板上的多余助焊劑。