[實用新型]一種貼片雙向觸發(fā)二極管芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220384325.0
• 申請日: 2012-08-04
• 公開（公告）號: CN202996842U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韓建軍
• 申請（專利權(quán)）人: 濟南硅銀電子科技有限公司
• 主分類號: H01L29/861
• 分類號: H01L29/861;H01L29/43
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411
• 代理人: 鄭自群

1.一種貼片雙向觸發(fā)二極管芯片，其特征在于，包括：

硅片，所述硅片的兩個表面上分別開設(shè)有位置對應(yīng)的隔離槽，所述隔離槽包圍有對所述硅片擴磷后形成的PN結(jié)，所述隔離槽的深度大于擴磷深度；

所述隔離槽上覆蓋有保護膜；

所述PN結(jié)上設(shè)置有引線孔和鍍金的金屬電極。

2.如權(quán)利要求1所述的貼片雙向觸發(fā)二極管芯片，其特征在于，

所述擴磷深度與所述硅片厚度之比的取值范圍為[1/4，1/2]。

3.如權(quán)利要求2所述的貼片雙向觸發(fā)二極管芯片，其特征在于，

所述擴磷深度與所述硅片厚度之比具體為1/3。

4.如權(quán)利要求1-3中任一所述的貼片雙向觸發(fā)二極管芯片，其特征在于，

所述保護膜具體為SiO₂保護膜。

5.如權(quán)利要求1-3中任一所述的貼片雙向觸發(fā)二極管芯片，其特征在于，

所述金屬電極具體為鎳金屬電極。