[實用新型]仿真日光光譜集成光源

有效

• 申請號: 201220352683.3
• 申請日: 2012-07-20
• 公開（公告）號: CN202791846U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 李衛國;潘錫華;崔華醒
• 申請（專利權）人: 江門市華凱科技有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V9/10;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種集成光源，特別是一種仿真日光光譜集成光源。

背景技術

LED燈憑借發光效率高、低電耗、安全性高等優點，被廣泛應用在各種照明領域。但LED光源屬于光譜窄的點光源，其波長在450到600mm之間，與日光光譜有很大的差距。人們在LED光譜下長時間工作和生活，會產生不舒服的現象，就如在臺燈下長時間閱讀一樣甚至會造成對眼睛的傷害。同時，LED光源會因為其窄光譜使各種顏色在其照射下產生失真，不適合在服裝、美術等工作環境下使用。現有技術中，LED實現白光的方式主要為通過芯片激發熒光粉再復合得到白光，具有顯色性差、發光效率低等缺點，難以滿足市場對安全、節能、高效的LED燈的需求。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供一種光譜范圍廣、顯色性好、發光效率高的仿真日光光譜集成光源。

本實用新型的技術方案為：一種仿真日光光譜集成光源，包括透明硅膠、鋁基板、藍光芯片、光譜補償芯片，其特征在于：所述的透明硅膠固定在鋁基板表面，透明硅膠內均勻摻有熒光粉，藍光芯片及光譜補償芯片安裝在鋁基板上，并嵌入透明硅膠內，藍光芯片及光譜補償芯片呈陣列分布，光譜補償芯片陣列有序穿插在藍光芯片的陣列中間。

本實用新型的有益效果為：

1、藍光芯片和光譜補償芯片的數量根據整個集成光源的功率、亮度要求計算而成，同時兩種芯片的驅動電流根據相對應白光芯片的驅動電流來決定，使集成光源顯色性好、發光效率高；

2、利用多芯片封裝技術將藍光芯片和光譜補償芯片合理封裝在鋁基板表面，使用時兩種芯片通過激發透明硅膠中的熒光粉再復合得到白光，使集成光源所發出的光達到仿真日光的光譜。

因此，本實用新型光譜范圍廣、顯色性好、發光效率高，滿足了市場對安全、節能、高效的LED燈的需求。

附圖說明

圖1為本實用新型所述的一種仿真日光光譜集成光源的結構示意圖。

圖中，1-透明硅膠，2-鋁基板，3-藍光芯片，4-光譜補償芯片。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步說明：

如圖1所示，一種仿真日光光譜集成光源，包括透明硅膠1、鋁基板2、藍光芯片3、光譜補償芯片4，透明硅膠1固定在鋁基板2表面，透明硅膠1內均勻摻有熒光粉，藍光芯片3及光譜補償芯片4安裝在鋁基板2上，并嵌入透明硅膠1內，藍光芯片3及光譜補償芯片4呈陣列分布，光譜補償芯片4陣列有序穿插在藍光芯片3的陣列中間。

本實用新型的藍光芯片和光譜補償芯片的數量根據整個集成光源的功率、亮度要求計算而成，同時兩種芯片的驅動電流根據相對應白光芯片的驅動電流來決定，使集成光源顯色性好、發光效率高；利用多芯片封裝技術將藍光芯片和光譜補償芯片合理封裝在鋁基板表面，使用時兩種芯片通過激發透明硅膠中的熒光粉再復合得到白光，使集成光源所發出的光達到仿真日光的光譜。本實用新型光譜范圍廣、顯色性好、發光效率高，滿足了市場對安全、節能、高效的LED燈的需求。