[實用新型]一種元器件散熱結構

有效

• 申請號: 201220342391.1
• 申請日: 2012-07-16
• 公開（公告）號: CN202697133U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 許志輝
• 申請（專利權）人: 四川九洲電器集團有限責任公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 徐宏;吳彥峰

技術領域

本實用新型涉及電子元器件散熱技術，尤其是涉及一種元器件散熱結構。?

背景技術

隨著電子設計技術的不斷進步，電子元器件的小型化、微小型化，集成電路的高集成化和微組裝，導致了元器件、組件的熱流密度不斷提高，電子元器件的散熱設計正面臨嚴峻的挑戰。據研究表明溫度對電子元器件的影響尤為重要，高溫、低溫及其循環會對電子系統中大多數電子元器件產生嚴重影響，它會導致電子元器件的失效，進而影響整個電子設備的失效。有資料表明，在某些電子設備中，功率晶體管的結溫每增加10℃，其可靠性就會下降60%。

目前，元器件的散熱方式主要有兩種，一種是在元器件底部有一大面積裸露散熱焊盤的封裝形式，散熱方式為元器件通過其底部裸露散熱焊盤將元器件熱量傳導到焊接元器件的印制板上；另一種是通過在元器件頂部連接散熱裝置，將元器件熱量傳導到散熱裝置的散熱方式。針對第二種散熱方式，如果元器件頂部的空間受到限制，則不能在元器件頂部安裝散熱裝置來達到散熱效果，這給集成電路的小型化造成阻礙，因此必須要解決此問題。?

發明內容

本實用新型的目的在于：針對現有技術存在的問題，提供一種解決了當元器件頂部空間受限時，不能安裝散熱裝置的問題的元器件散熱結構。

本實用新型的目的通過以下技術方案來實現：

一種元器件散熱結構，其特征在于，該結構包括第一印制板、焊盤、元器件、導熱件、導熱焊盤、帶覆銅面的第二印制板和固定件，所述的第一印制板和第二印制板并列設置，之間通過固定件連接，所述的焊盤、元器件、導熱件、導熱焊盤位于第一印制板和第二印制板之間，元器件通過焊盤焊接在第一印制板上，導熱焊盤緊貼第二印制板的覆銅面，導熱件夾在元器件和導熱焊盤之間。

作為優選，所述的導熱焊盤上布設有導熱過孔。

作為優選，所述的第一印制板為至少兩層的印制板。

作為優選，所述的第二印制板為至少兩層的印制板。

作為優選，所述的導熱件為導熱硅膠或導熱硅脂制成的導熱件。

與現有技術相比，本實用新型解決了當元器件頂部空間受限，不能安裝散熱裝置的問題，不僅能夠有效增加元器件的散熱能力，還能夠達到降低散熱片采購成本和節約空間的目的。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型的導熱焊盤的結構示意圖。

附圖標號說明：

1為第一印制板、2為元器件、3為焊盤、4為導熱件、5為導熱焊盤、6為第二印制板、7為固定件、8為導熱過孔。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細說明。

實施例??一種元器件散熱結構

在兩塊印制板距離比較近的特定結構中，現有在元器件頂部連接散熱裝置的散熱方式，由于受到空間的限制，不能在元器件頂部安裝散熱裝置來達到散熱效果。本實用新型通過改進現有元器件散熱設計方法，利用印制板的覆銅面具有散熱效果的特性，將元器件熱量傳導與之相鄰的另一塊印制板覆銅面上，采用本實用新型不僅能夠有效增加元器件的散熱能力，還能夠達到降低散熱片采購成本和節約空間。

如圖1、圖2所示，元器件散熱結構包括第一印制板1、焊盤3、元器件2、導熱件4、導熱焊盤5、帶覆銅面的第二印制板6和固定件7。第一印制板1和第二印制板6并列設置，之間通過固定件7將兩者連接。焊盤3、元器件2、導熱件4、導熱焊盤5位于第一印制板1和第二印制板6之間，元器件2通過焊盤3焊接在第一印制板1上，導熱焊盤5緊貼第二印制板6的覆銅面，導熱件4夾在元器件2和導熱焊盤5之間。為了便于熱傳導，導熱焊盤5上還布設有導熱過孔8。第一印制板1為兩層或多層的印制板。第二印制板也兩層或多層的印制板。導熱件為導熱硅膠、導熱硅脂或其他導熱材料制成的導熱件。導熱件4的大小可根據元器件2和印制板上焊盤3的大小來確定。導熱件4的厚度由元器件2的高度和兩塊印制板之間的距離確定。

元器件2的散熱路徑為：元器件2→導熱件4→導熱焊盤5→導熱過孔8→與導熱焊盤5和導熱過孔8相連接的覆銅平面。