[實(shí)用新型]高穩(wěn)定性印制板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220337628.7
• 申請(qǐng)日: 2012-07-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202841697U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山萬(wàn)正電路板有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/03
• 分類號(hào): H05K1/03
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411
• 代理人: 曾少麗

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種印制板，尤其涉及一種高穩(wěn)定性的印制板。

背景技術(shù)

PcB技術(shù)與生產(chǎn)經(jīng)過(guò)了半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展歷程，現(xiàn)在全世界PcB年產(chǎn)量已經(jīng)超過(guò)4億平方米，PcB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品基礎(chǔ)材料的一個(gè)重要組成部分，電子信息工業(yè)的飛速發(fā)展，使電子產(chǎn)品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性化方面發(fā)展，同時(shí)高密度互連技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)印制板也向高密度方向發(fā)展，從而促進(jìn)PcB的技術(shù)也在不斷的創(chuàng)新進(jìn)步。九十年代后，歐美國(guó)家已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)雙面高頻覆銅箔板，如R0gers、Arlon、Tacorue和Metclad等公司紛紛向中國(guó)尋找合作商和代理商，美國(guó)R0gers公司生產(chǎn)的RT／Duoid系列，Tmm系列和R0系列微波板材逐步得到應(yīng)用，主要有玻璃纖維增強(qiáng)的聚四氟乙烯PcB、R0gers4000系列PcB。價(jià)格極為昂貴。美國(guó)ARLON公司盡管規(guī)模小，其圍繞降低介電常數(shù)系列研制與之配套的材料形成與美國(guó)R0gers公司相互競(jìng)爭(zhēng)之態(tài)勢(shì)，日本chukoh等公司也紛紛制定朝此方向發(fā)展的計(jì)劃。

目前美國(guó)R0gers公司生產(chǎn)超高頻多層印制線路板，但美國(guó)和日本的一些PcB材料科研機(jī)構(gòu)和生產(chǎn)公司也正在開(kāi)展超高頻多層印制線路板的研發(fā)工作。近幾年，在高頻微波方面，華東、華北和珠三角地區(qū)已有眾多的印制板企業(yè)在收集高頻板得動(dòng)態(tài)和信息，認(rèn)為高頻微波印制線路板是電子信息、高新科技產(chǎn)業(yè)必不可少的配套產(chǎn)品，尤其是超高頻多層印制板是未來(lái)發(fā)展的方向，具有廣闊的市場(chǎng)空間和發(fā)展前景，并調(diào)撥一定的經(jīng)費(fèi)加以調(diào)研和開(kāi)發(fā)，但對(duì)超高頻多層印制板在國(guó)內(nèi)仍然處于空白。

現(xiàn)有的印制板制作采用FR-4材料即環(huán)氧玻璃布層壓板多層壓合而成，傳統(tǒng)的FR-4材料及制做工藝介電常數(shù)的熱脹系數(shù)大控制困難。結(jié)構(gòu)層多不良率高，制造工藝復(fù)雜，生產(chǎn)效率底。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷提供一種高穩(wěn)定性印制板。

本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的，采用如下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型高穩(wěn)定性印制板，由上至下依次設(shè)置頂板、第一基板、第二基板和底板，其中第一基板、第二基板都采用羅杰斯高頻板。

優(yōu)選地，所述第一基板的下表面和第二基板的上表面通過(guò)粘結(jié)片疊合形成一個(gè)復(fù)數(shù)多層線路板。

優(yōu)選地，所述頂板和底板都采用銅箔板。

優(yōu)選地，所述粘結(jié)片采用無(wú)鹵型玻纖布環(huán)氧樹(shù)脂粘結(jié)片。

本實(shí)用新型采用羅杰斯材料PCB的特點(diǎn)是具有優(yōu)越的介電常數(shù)的溫度穩(wěn)定性，介電常數(shù)的熱脹系數(shù)非常小，由原來(lái)的四層印制板減少到兩層，生產(chǎn)成本降低，制造工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，成品率高。

附圖說(shuō)明

圖1：本實(shí)用新型制板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本實(shí)用新型高穩(wěn)定性印制板，由上至下依次設(shè)置頂板4、第一基板2、第二基板1和底板3，其中第一基板、第二基板都采用羅杰斯高頻板。

優(yōu)選地，所述第一基板的下表面和第二基板的上表面通過(guò)粘結(jié)片疊合形成一個(gè)復(fù)數(shù)多層線路板。

優(yōu)選地，所述頂板和底板都采用銅箔板。

優(yōu)選地，所述粘結(jié)片采用無(wú)鹵型玻纖布環(huán)氧樹(shù)脂粘結(jié)片。在本實(shí)用新型技術(shù)方案中，所述粘結(jié)片層為混有陶瓷粉以及玻璃短纖維的環(huán)氧樹(shù)脂PP粘結(jié)片，該粘結(jié)片的特性與FR一4類似，其電性能與美國(guó)進(jìn)口的半固化片(羅杰斯R4403)相近。該粘結(jié)片用于線路板之間的粘結(jié)，所制成的多層印制板與美國(guó)進(jìn)口的半固化片R04000系列相比，它的制造成本低，應(yīng)用該P(yáng)P粘結(jié)片制作印制板，從而使該印制板不分層、不起泡、不顯露織紋和白斑，能夠多層粘結(jié)，從而制成多層印制板。該多層印制板的壓合方案，使多層印制板的各項(xiàng)性能均能達(dá)到高頻電路的要求。