[實用新型]模塊化照明設備有效
| 申請號: | 201220336857.7 | 申請日: | 2012-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN202813153U | 公開(公告)日: | 2013-03-20 |
| 發明(設計)人: | 余志瀟;韓萌;任曉可;吳萍 | 申請(專利權)人: | 飛利浦(中國)投資有限公司 |
| 主分類號: | F21S8/10 | 分類號: | F21S8/10;F21V17/10;F21W101/027;F21W101/10;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 劉鵬;汪揚 |
| 地址: | 200070 上海市天*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模塊化 照明設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種照明設備,具體涉及一種模塊化照明設備。本實用新型特別涉及一種使用大功率LED作為光源的車燈。
背景技術
傳統的車用前照燈光源有白熾燈、鹵素燈及高強度氣體放電燈(High?Intensity?Discharge?Lamps,HID),白熾燈和鹵素燈的使用壽命一般只有幾百個小時,HID的使用壽命也只有幾千個小時。LED光源安全可靠性強,能精確控制光型及發光角度,光色柔和,無眩光,不含汞、鈉元素等可能危害健康的物質。因此,大功率LED是車用前照燈的下一代光源。然而,對于高端市場,LED前照燈的應用主要受限于由LED、驅動器、熱沉和光學元件組成的LED模塊的高額成本。
根據聯合國歐洲經濟委員會汽車法規(ECE)113號法規,摩托車前照燈使用了若干類別(A、B、C、D、E)進行劃分。由于對道路照明以及LED光源最小光通量的不同要求,對于不同的摩托車前照燈類別通常需要單獨的設計,因此造成了高昂的生產成本和低的系統靈活性。
實用新型內容
為符合ECE?113號法規的要求,機械系統的精確度對于光學設計的實現將是非常重要的。通常,熱沉是介于LED和反射器之間的尺寸鏈中的一個組成環。在現有的設計中,LED安裝在印刷電路板(PCB)上,利用該PCB的邊緣或者相應的緊固裝置將其定位在熱沉上,然后再通過另一套定位裝置將該熱沉連接到反射器上。這樣,在尺寸鏈中就存在額外的組成環(熱沉),而且通過普通的制造工藝也很難獲得高精確度的PCB邊緣。這意味著,為了PCB和反射器的高精確度定位,需要昂貴的熱沉。這樣的熱沉需要由計算機數控(Computer?Numerical?Control,CNC)機器在定位特征上鉆孔,效率較低,且不易大規模生產。
本實用新型提出了一種使用了模塊化反射器的設計,提高了印刷電路板相對于反射器的定位精度,從而間接提高了安裝在印刷電路板上的LED光源相對于反射器的定位精度。進一步的可實現的優勢是,在需要改變LED光源數量、類型、相對于反射器的位置等的場景下,通過提供高精度的印刷電路板與發射器之間的高精度定位,從而簡化了光源與發射器之間的定位精度的要求,并且可以利用已知的在印刷電路板上精確安裝LED光源的技術,實現最終的LED光源相對于反射器的高精度定位。
為達到上述目的,本實用新型提供一種照明設備,其特征在于:所述照明設備包括:
印刷電路板;
LED光源,安裝在所述印刷電路板上;
光導向裝置,用于將所述LED光源產生的光引導至預定方向;其中,
所述印刷電路板具有第一定位結構,所述光導向裝置具有第二定位結構,通過所述第一定位結構和第二定位結構的直接配合使得所述光導向裝置三維地固定所述印刷電路板。
本實用新型的照明設備通過印刷電路板與光導向裝置的直接結合,從而避免了以往需要通過熱沉中介連接而引入的額外誤差,并且有利于提高LED相對于光導向裝置的定位精度。
根據本實用新型的一個方面,該照明設備進一步包括一個熱沉,所述熱沉位于所述印刷電路板之下。
根據本實用新型的另一個方面,所述的照明設備進一步包括一個第二印刷電路板,所述兩個印刷電路板通過三明治方式將所述熱沉夾在中間。
將熱沉與印刷電路板疊置以形成模塊化的層疊結構,并使之與模塊化的光導向裝置相互配合,使得能夠靈活地根據LED光源的亮度級別、數量和/或類型做出調整,以滿足所有摩托車前照燈類別的光度測定要求,從而大大提高了設計的靈活性并減少了系統的復雜度。
根據本實用新型的又一個方面,其中,所述第一定位結構包括第一和第二定位孔,所述第二定位結構包括第一和第二定位銷,所述兩個定位銷分別和所述兩個定位孔同軸定位,所述兩個定位銷根部形成一個凹坑,從而避免所述兩個定位銷根部的圓角阻礙所述光導向裝置與所述印刷電路板的緊密接觸。優選地,所述照明設備進一步包括兩個固定裝置,用于固定所述第一定位結構和第二定位結構,以達到所述光導向裝置與所述印刷電路板在垂直方向上的定位。優選地,所述熱沉上設置有緊固裝置,以與所述印刷電路板上的對應裝置配合,使得所述印刷電路板三維地固定所述熱沉。
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