[實用新型]積層電感器

有效

• 申請號: 201220333920.1
• 申請日: 2012-07-10
• 公開（公告）號: CN202996472U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 洪銘鴻;林庭煒
• 申請（專利權）人: 達泰科技股份有限公司
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F37/00;H01F27/32;H01F27/28;H01F27/29
• 代理公司: 上海翰鴻律師事務所 31246
• 代理人: 李佳銘

技術領域

本實用新型關于一種積層電感器(multi-layer?inductor)。并且特別地，本實用新型關于適用于焊接在電路板的岸面柵格數組(land?grid?array，LGA)焊墊上的積層電感器。

背景技術

請參閱圖1，為一傳統的積層電感器1的側視圖，以描繪其部份結構。積層電感器1焊接在其上的電路板2的局部截面視圖同樣繪示于圖1中。

如圖1所示，傳統的積層電感器1包含積層體(multi-layer?body)10以及一對端電極(terminal?electrode)(12、14)。該對端電極(12、14)分別形成在積層體10的兩相對的端表面(102、104)上，并向積層體10的側表面延伸。傳統的積層電感器1包含形成在積層體10內部的線圈(coil)(未繪示于圖1中)。線圈的兩末端分別電連接該對端電極(12、14)。

積層電感器1的該對端電極(12、14)分別放置在電路板2的焊墊(22、24)上，且分別以焊錫30焊接在焊墊(22、24)上。然而，此種將積層電感器1焊接在電路板2的方式，積層電感器1加上焊錫30即占據不少空間，外露的焊錫30讓電路板2上鄰近積層電感器1的其它電子組件必須留有更大的間距，以避免在焊接過程與積層電感器1形成短路。因此，傳統的積層電感器1不利于電路板2的電子組件密度提升。

現有電路板為了提升其上電子組件密度，其上的焊墊已采用LGA焊墊。傳統的積層電感器1并不適用焊接在LGA焊墊上。

實用新型內容

因此，本實用新型所想要解決的技術問題在于提供一種積層電感器。特別地，本實用新型的積層電感器適用于焊接在LGA焊墊上，以利電路板上電子組件密度的提升。

本實用新型的一較佳具體實施例的一種積層電感器，包含積層體、多個線圈導體(coil?conductor)、多個第一貫孔導體(via?hole?conductor)、至少一第二貫孔導體、多個第三貫孔導體、第一端電極以及第二端電極。積層體包含多層堆棧的絕緣層(insulating?layer)。多個線圈導體與多層絕緣層堆棧在一起，且由多層絕緣層隔開。多個第一貫孔導體形成于多層絕緣層內。兩相鄰的線圈導體的一端由一個第一貫孔導體電連接。至少一第二貫孔導體形成于多層絕緣層內，且電連接多個線圈導體中最上層線圈導體的第一末端，并且外露于多層絕緣層中最上層絕緣層上。多個第三貫孔導體形成于多層絕緣層內，且電連接多個線圈導體中最下層線圈導體的第二末端，并且外露于最上層絕緣層上。第一端電極形成于最上層絕緣層上，且覆蓋外露的第二貫孔導體。第二端電極形成于最上層絕緣層上，且覆蓋外露的第三貫孔導體。

進一步，本實用新型的積層電感器并且包含多個第四貫孔導體、至少一第五貫孔導體、第三端電極以及第四端電極。多個第四貫孔導體形成于多層絕緣層內，且電連接最上層線圈導體的第一末端，并且外露于多層絕緣層中最下層絕緣層上。至少一第五貫孔導體形成于多層絕緣層內，且電連接最下層線圈導體的第二末端，并且外露于最下層絕緣層上。第三端電極形成于最下層絕緣層上，且覆蓋外露的第四貫孔導體。第四端電極形成于最下層絕緣層上，且覆蓋外露的第五貫孔導體。

在一具體實施例中，多層絕緣層的組成可為氧化磁鐵、玻璃、陶瓷玻璃材料、BaTiO₃、壓電材料、SiN、Si₃N₄,、SiO₂、SiC、Al₂O₃、AlN，或其它絕緣性佳的陶瓷材料。

在一具體實施例中，每一層絕緣層的厚度約為16μm～25μm。

在一具體實施例中，每一線圈導體的組成可為金、銀、銅、鎳、錫，或其它導電性佳的金屬，或為上述金屬的混合組成，但不以此為限。

在一具體實施例中，每一線圈導體的線寬約為70μm～90μm。

在一具體實施例中，第一端電極及第二端電極的組成可為金、銀、銅、鎳、錫，或其它導電性佳的金屬，或為上述金屬的混合組成，但不以此為限。

與現有技術相較，本實用新型的積層電感器適用于焊接在LGA焊墊上，利于提升電路板上電子組件的密度。

關于本實用新型的優點與精神可以通過以下的實施方式及所附圖式得到進一步的了解。

附圖說明

圖1為傳統的積層電感器的結構示意圖。

圖2為本實用新型的一較佳具體實施例的積層電感器的側視圖。

圖3為本實用新型的積層電感器的各層結構展開圖。

圖4為圖2中積層電感器的俯視圖。