[實用新型]新型柔性線路板

有效

• 申請號: 201220321406.6
• 申請日: 2012-07-04
• 公開（公告）號: CN202679790U
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 劉新華
• 申請（專利權）人: 江西鑫力華數碼科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 張建綱

技術領域

本實用新型涉及柔性線路板技術領域，具體涉及新型柔性線路板。

背景技術

FPC（Flexible?Printed?Circuit?Board，柔性線路板，又稱軟板）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化，并且它具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

目前，為了使FPC與其它配件聯通實現其使用功能，表面需貼ACF(Anisotropic?Conductive?Film,異方形導電膠)實現FPC與其它配件聯通。例如，中國專利文獻CN201654382U公開了各向異性導電橡膠邦定加熱玻璃的結構，銦錫金屬氧化物ITO玻璃的二側上方是各向異性導電橡膠，銦錫金屬氧化物玻璃的二側下方是柔性印刷線路板，其使用ACF將FPC與玻璃上的ITO膜連接起來，得到較好的成品電性能和機械性能，但使用ACF導電將FPC與玻璃上的ITO膜連接起來必須單片貼合，耗費大量人工成本；并且當ACF密度過高時，可能會使相鄰的線路短路，導致貼ACF導電穩定性不好。

實用新型內容

為此，本實用新型所要解決的是現有柔性線路板單片貼ACF導致耗費大量人工成本并且導電穩定性不好的技術問題，提供一種新型柔性線路板。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案如下：

一種新型柔性線路板，包括：

用于形成柔性線路板的基礎層的絕緣薄膜；

用于形成電路的導體；

用于將所述導體粘接到所述絕緣薄膜上的第一粘接劑層；

所述第一粘接劑層為ACP導電膠層。

所述的柔性線路板，還包括

覆蓋層，設置于所述導體上；

用于將所述覆蓋層粘接到所述導體上的第二粘接劑層。

所述的柔性線路板，所述ACP導電膠層為拼版印刷的ACP導電膠層。

所述的柔性線路板，所述第二粘接劑為ACP導電膠層。

所述的柔性線路板，所述導體為銅箔。

所述的柔性線路板，所述銅箔為壓延銅或電解銅。

所述的柔性線路板，所述覆蓋膜的厚度范圍為13μm-25μm。

本實用新型的上述技術方案相比現有技術具有以下優點：

本實用新型新型柔性線路板包括：絕緣薄膜、導體、第一粘接劑層，所述第一粘接劑層為ACP導電膠層，ACP導電膠層以拼版印刷的方式印在上，節約了工時，并且，印刷ACP穩定性高，從而提高了柔性線路板與其它配件的聯接穩定性。

附圖說明

為了使本實用新型的內容更容易被清楚的理解，下面根據本實用新型的具體實施例并結合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中

圖1為本實用新型一個實施例一種新型柔性線路板的結構示意圖。

圖中附圖標記表示為：1-絕緣薄膜；2-第一粘接劑層；3-導體；4-第二粘接劑層；5-覆蓋層。

具體實施方式

實施例1：

下面給出本實用新型所述的一種新型柔性線路板的一個具體的實施方式，參見圖1所示，一種新型柔性線路板，包括：用于形成柔性線路板的基礎層的絕緣薄膜1；用于形成電路的導體3；用于將所述導體3粘接到所述絕緣薄膜1上的第一粘接劑層2；本實施例中，所述第一粘接劑層2為ACP（英文全稱為Anisotropic?conductive?paste，意思為異方向性導電膠）導電膠層，所述ACP導電膠層由拼版印刷的方式形成，即所述ACP導電膠層為拼版印刷的ACP導電膠層；所述導體3為壓延銅箔。還包括用于覆蓋絕緣薄膜1的覆蓋層5和用于將所述覆蓋層5粘接覆蓋所述絕緣薄膜1的第二粘接劑層4，本實施例中，所述第二粘接劑層4為ACP導電膠層，所述覆蓋層5為厚度為13μm的覆蓋層。

作為本實施例的其他實施方式，所述覆蓋膜的厚度還可以為13μm-25μm之間的任意值。

實施例2：