[實用新型]一種新型LED模組

有效

• 申請號: 201220316343.5
• 申請日: 2012-07-03
• 公開（公告）號: CN202629741U
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 苗光夫
• 申請（專利權）人: 苗光夫
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V31/04;B29C45/14;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及照明技術領域，具體涉及一種新型LED模組。

背景技術

LED模組是把LED（發光二極管）按一定的規則排列在一起，并封裝起來，再加上一些防水處理而組成的產品。在LED應用領域內，LED模組因其高亮度、低功耗、照射面積大、安裝簡便等特點，被廣泛應用于廣告燈箱、標識招牌、燈飾照明工程、家庭裝飾等場合。LED模組主要包括外殼、設于外殼內的線路板及位于線路板上LED芯片，其制作方法一般是采用點膠或高溫注塑，生產過程中的合格率很低，一般只有60%，且影響了使用壽命。

另外，因LED模組的應用場合一般為戶外，易沾染大量的灰塵，且容易受到雨水的侵蝕，會降低LED模組的工作性能并縮短其使用壽命。而現有市面上銷售的LED模組一般僅做了簡單的防水處理，不能從根本上解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種防塵防水型的新型LED模組，并采用了低壓注塑方法，提高了生產效率，從而解決背景技術中提到的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是，一種新型LED模組，包括外殼、設于外殼內的線路板以及低壓注塑形成且包裹所述線路板的熱熔膠層，所述線路板和外殼通過該熱熔膠層相連。所述線路板上至少設有第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的正負極順次首尾相連，所述第一LED芯片的正極連接至電源，第三LED芯片的負極接地。所述外殼對應第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的位置處設有開孔，所述開孔上設有透鏡，以使LED芯片光線透射。優選的，所述開孔具有平滑的傾斜面，從底部向上呈喇叭狀，該開孔底部的直徑等于LED芯片的直徑，以恰好放置一LED芯片，該開孔頂部的直徑等于透鏡的直徑，且大于LED芯片的直徑。

進一步的，所述外殼上的位于相鄰LED芯片之間的位置處設有不規則凹槽，該凹槽呈平滑的波浪狀。該凹槽上以及對應位置處的線路板上還設有一通孔，當線路板放置于外殼內時，線路板上的通孔與凹槽上的通孔恰對應。優選的，該通孔同外殼上的開孔一樣，也具有平滑的傾斜面，從底部向上呈喇叭狀。

本實用新型采用上述結構，通過低壓注塑方法將生產過程中的合格率提升至100%，提高了LED模組的使用壽命；且采用低壓注塑對零部件無損壞，將注膠工藝時間周期減少到幾十秒，同時還起到良好的防塵防水效果。另外，通過外殼上開設的喇叭狀的開孔、通孔、以及波浪形的凹槽，整體外觀平整完美。

附圖說明

圖1是本實用新型的新型LED模組的俯視結構示意圖；

圖2是本實用新型的新型LED模組的側視結構示意圖。

具體實施方式

現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。

作為一個優選的實施例，如圖1和圖2所示，本實用新型的一種新型LED模組，包括外殼1、設于外殼1內的線路板（圖上未標識），以及低壓注塑形成且包裹所述線路板的熱熔膠層，所述線路板和外殼1通過該熱熔膠層相連。

所述線路板上至少設有第一LED芯片21、第二LED芯片22和第三LED芯片23，所述第一LED芯片21、第二LED芯片22和第三LED芯片23的正負極順次首尾相連，所述第一LED芯片21的正極連接至12V的直流電源，第三LED芯片23的負極接地。

所述外殼1對應第一LED芯片21、第二LED芯片22和第三LED芯片23的位置處分別設有開孔11，所述開孔11上設有透鏡，以使LED芯片光線透射。所述開孔11具有平滑的傾斜面，從底部向上呈喇叭狀，該開孔11的底部的直徑等于LED芯片的直徑，以恰好放置一LED芯片，該開孔11的頂部的直徑等于透鏡的直徑，且大于LED芯片的直徑。

所述外殼1上的位于相鄰LED芯片之間的位置處設有凹槽12，該凹槽12呈平滑的波浪狀。且該凹槽12上以及對應位置處的線路板上還設有一通孔121，當線路板放置于外殼1內時，線路板上的通孔與凹槽上的通孔恰對應。為了美觀，該通孔121同外殼上的開孔11一樣，也具有平滑的傾斜面，從底部向上呈喇叭狀。

盡管結合優選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內，在形式上和細節上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。?