[實用新型]半導體晶棒排列成型機有效
| 申請號： | 201220315576.3 | 申請日： | 2012-06-15 |
| 公開（公告）號： | CN202688516U | 公開（公告）日： | 2013-01-23 |
| 發明（設計）人： | 劉寶成 | 申請（專利權）人： | 河南恒昌電子有限公司 |
| 主分類號： | C30B35/00 | 分類號： | C30B35/00;B22D18/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 461500 河南省長葛市黃河大道*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 排列 成型 | ||
【權利要求書】：
1.半導體晶棒排列成型機，包括框形即“匸”形的機架，機架的上部和下部分別安裝上液壓活塞和下液壓活塞，在機架中間設置有成型缸，所述的成型缸是側邊連通有抽真空管、外面設置有加熱管，所述的成型缸是絕緣材料制成的、具有中通孔的腔體，兩側設置有連出引線的電極板結構。
2.根據權利要求1所述的半導體晶棒排列成型機，其特征是：所述的上液壓活塞和下液壓活塞接有液壓機。
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