[發明專利]內埋式電源芯片封裝件及其制作方法

在審

• 申請號: 202310348829.X
• 申請日: 2023-04-04
• 公開（公告）號: CN116137230A
• 公開（公告）日: 2023-05-19
• 發明（設計）人: 陶劍;李宗亞;周松
• 申請（專利權）人: 南京睿芯峰電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/56;H01L23/498;H01L23/64;H01L23/31
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 沈雄

本發明公開了一種內埋式電源芯片封裝件及其制作方法，方法包括分別提供封裝基板、待封裝電感和待封裝電源芯片；將所述待封裝電感內埋在所述封裝基板的內部，得到第一封裝件；將所述待封裝電源芯片貼裝在所述第一封裝件的外表面，得到第二封裝件；對所述第二封裝件進行塑封，得到目標封裝件。本發明中塑封只需要依據待封裝電源芯片的厚度，而無需依據待封裝電感的厚度，形成的內埋式結構能有效降低塑封所形成的塑封體的厚度，從而減少塑封樹脂用量，使其與現有的塑封工藝相兼容，滿足自動生產的要求，能適應自動化大規模生產要求，同時較薄的塑封體具有較好的散熱性能，還滿足了電源芯片封裝件的散熱需求。

技術領域

本發明涉及集成電路封裝技術領域，具體涉及一種內埋式電源芯片封裝件及其制作方法。

背景技術

電源管理芯片作為電子產品和設備的電能供應中樞和紐帶，負責所需電能的變換、分配、檢測等管控功能，是電子產品和設備不可或缺的關鍵器件。隨著物聯網、新能源等新興產業的不斷發展，電源管理芯片的需求也日益見長。

電感作為開關電源中常用的元件，往往與電源管理芯片集成在一個電路中，并一起進行封裝。如圖1所示，一個待封裝電源芯片1（即電源管理芯片）和一個待封裝電感5集成在一起，并通過塑封樹脂注塑在封裝基板3的外表面，形成塑封體2。然而，由于電感通常面積大且高度高，一方面導致封裝難度高，尤其是在塑封工藝，需要用樹脂將電感一起包裹，其所需的塑封樹脂用量已超過現有塑封工藝自動生產的極限；另一方面還導致塑封體厚度大，在實際應用時，有些芯片有散熱需求，較厚的塑封體極不利于散熱。因而，目前電源芯片的封裝成本高，且通常采用手動作業，生產效率低下，無法大規模批量性生產，制作出來的封裝件散熱性能差。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種內埋式電源芯片封裝件及其制作方法，以解決現有技術中電源芯片的封裝成本高，生產效率低下，無法大規模批量性生產以及制作出的封裝件散熱性能差的問題。

本發明提供了一種內埋式電源芯片封裝件的制作方法，包括：

分別提供封裝基板、待封裝電感和待封裝電源芯片；

將所述待封裝電感內埋在所述封裝基板的內部，得到第一封裝件；

將所述待封裝電源芯片貼裝在所述第一封裝件的外表面，得到第二封裝件；

對所述第二封裝件進行塑封，得到目標封裝件。

可選地，所述封裝基板的內部設有基板線路；

所述將所述待封裝電感內埋在所述封裝基板的內部之后，包括：

將內埋之后的所述待封裝電感與所述基板線路進行電性連接。

可選地，所述封裝基板的外表面設有與所述基板線路電連接的表面焊盤；

將所述待封裝電源芯片貼裝在所述第一封裝件的外表面之后，包括：

采用引線鍵合工藝，將貼裝后的所述待封裝電源芯片與所述表面焊盤進行電性連接。

可選地，所述對所述第二封裝件進行塑封之后，還包括：

對塑封之后的所述第二封裝件分別進行植球處理和切割處理。

可選地，所述目標封裝件的數量為一個或多個。

可選地，所述對所述第二封裝件進行塑封，包括：

按照預設塑封厚度，采用轉移注塑塑封工藝，對所述第二封裝件進行塑封；

其中，所述預設塑封厚度大于或等于所述待封裝電源芯片的厚度。

可選地，所述待封裝電源芯片為正裝電源管理芯片或倒裝電源管理芯片。

此外，本發明還提供了一種內埋式電源芯片封裝件，采用前述的內埋式電源芯片封裝件的制作方法制作而成，包括：

封裝基板；

待封裝電感，內埋于所述封裝基板的內部；