[實用新型]一種散熱型LED2835雙晶封裝結構有效

申請號：	201220309933.5	申請日：	2012-06-29
公開（公告）號：	CN202721192U	公開（公告）日：	2013-02-06
發明（設計）人：	鄭劍飛	申請（專利權）人：	廈門多彩光電子科技有限公司
主分類號：	H01L33/60	分類號：	H01L33/60;H01L33/64;H01L33/48;H01L25/075
代理公司：	廈門市誠得知識產權代理事務所(普通合伙) 35209	代理人：	方惠春
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種散熱 led2835 雙晶封裝結構
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【說明書】：

技術領域

本實用新型涉及LED的封裝結構，具體涉及一種具有良好散熱性的LED2835雙晶封裝結構。

背景技術

貼片LED光源在照明領域具有廣泛的應用，考慮到生產工藝、成本、光學性能等技術要求，越來越多的設計采用貼片封裝方式的LED光源，LED雙晶結構是近年來為了降低成本和提高光通量，而采取的一種封裝方式。

貼片型LED雙晶光源同其他所有封裝方式的LED光源一樣，都需要解決光效、可靠性和成本三者的問題：光效是光通量與其消耗特定電能功率的比值；可靠性往往由光源散熱性能決定；而成本主要體現在原材料選擇方面，此三者發生相互制衡。在不同的需求下可能需要突出某方面的優化效果。增加鍍銀層的厚度（傳統的鍍銀層厚度為80-100mil），可以有效的提高LED芯片的取光效率。比如，在成本和可靠性保持的情況下，實現高光通量，這樣的議題在大量LED光源生產中顯得尤其重要。作為商品，實現其成本下的性能控制，是一種必然的訴求。所以，如何在維持較好的成本和可靠性的同時，采用LED雙晶光源實現高光通量，是這類貼片LED封裝結構設計的一個必然需求。

目前市場上貼片LED雙晶的封裝方式均為對稱型結構，取光效率不高，散熱能力弱。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種散熱型LED2835雙晶封裝結構，通過對現有的雙晶封裝結構的改進，有效的增加芯片的直通電流以提高光通量，同時，采用水平和垂直雙重散熱方式，提高貼片LED雙晶的可靠性和散熱能力，進而達到解決背景技術提到的技術問題的目的。

為了解決上述技術問題，本實用新型的一種散熱型LED2835雙晶封裝結構，包括第一發光芯片、第二發光芯片、承載第一發光芯片和第二發光芯片的支架、以及包覆所述發光芯片和部分支架的封裝體。所述支架上設有金屬熱沉、鍍銀層以及PPA隔層，所述金屬熱沉和鍍銀層的結構相配合，且金屬熱沉置于鍍銀層之下，所述PPA隔層將該金屬熱沉以及鍍銀層隔成四部分：第一熱沉、第二熱沉、第三熱沉和第四熱沉，以及第一鍍銀層、第二鍍銀層、第三鍍銀層和第四鍍銀層，在PPA隔層配合下，所述第一鍍銀層形成放置第一發光芯片的第一杯碗，第二鍍銀層形成放置第二發光芯片的第二杯碗，第一鍍銀層和第三鍍銀層通過導線分別連接第一發光芯片的正電極和負電極，第二鍍銀層和第四鍍銀層通過導線分別連接第二發光芯片的正電極和負電極；所述第一杯碗固定放置第一發光芯片，所述第二杯碗固定放置第二發光芯片。

進一步的，所述鍍銀層的厚度范圍為120-150㏕。

進一步的，所述鍍銀層采用化學電鍍法將其制成鏡面光亮狀，使發光芯片光線充分反射，提高了整個封裝結構的光效。

進一步的，所述PPA隔層使用PPA-TA112材料制成。其中，PPA-TA112材料制成的PPA隔層將充分隔離兩發光芯片之間的光線互相吸收，從而提高了整個封裝的出光效率。

進一步的，所述支架的內部采用PPA-TA112材料制成。該PPA-TA112材料制成的塑料隔層的高度范圍為0.08-0.10mm。

進一步的，所述第一熱沉和第二熱沉的面積大于第三熱沉或第四熱沉的面積的2倍。

進一步的，所述第一發光芯片和第二發光芯片的內側相距的范圍為0.35-0.50mm。

進一步的，所述第一發光芯片和第二發光芯片分別距離第一熱沉和第二熱沉的邊緣0.05-0.10mm。

所述第一發光芯片和第二發光芯片的傳熱方式采用水平和垂直散熱方式。

本實用新型通過采用上述結構，具有以下優點：

1．鏡面鍍銀層將源自LED芯片（第一發光芯片和第二發光芯片）的光線充分反射，且將傳統的鍍銀層厚度（80-100mil）增大至120-150㏕，提高了整個封裝的取光效；

2.?放置LED芯片的金屬熱沉部分的面積的增大將LED芯片的熱量由垂直和水平導出，利于整個LED芯片的散熱，提升了可靠性，從而實現了高光通量、高可靠性的LED封裝的技術優化；

3．第一發光芯片和第二發光芯片的距離和位置的控制可以有效的提高取光效率；