[實用新型]一種高光通量貼片LED的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220309754.1
• 申請日: 2012-06-29
• 公開（公告）號: CN202721190U
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭劍飛
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門多彩光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L33/64;H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 廈門市誠得知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 35209
• 代理人: 方惠春

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED的封裝結(jié)構(gòu)，具體涉及一種具有高光通量的貼片LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED貼片光源在照明領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，考慮到生產(chǎn)工藝、成本、光學性能等技術(shù)要求，越來越多的設(shè)計采用貼片封裝方式的LED光源。

高光通量LED貼片封裝結(jié)構(gòu)同其他所有封裝方式的LED光源一樣，都需要解決光效、可靠性和成本三者的問題：光效是光通量與其消耗特定電能功率的比值；可靠性往往由光源散熱性能決定；而成本主要體現(xiàn)在原材料選擇方面；此三者發(fā)生相互制衡。在不同的需求下可能需要突出某方面的優(yōu)化效果，比如，在成本和可靠性保持的情況下，實現(xiàn)高光通量，這樣的議題在大量LED光源生產(chǎn)中顯得尤其重要。作為商品，實現(xiàn)其成本下的性能控制，是一種必然的訴求。所以，如何在維持較好的成本和可靠性的同時，提高貼片LED光源的光效，是這類貼片LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計的一個必然需求。

目前市場上LED貼片封裝方式有：直接噴涂熒光粉，然后點透明膠，或者直接涂覆熒光膠；上述方式熒光粉的光效不強或者需要較多的熒光膠才能達到要求。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種高光通量貼片LED的封裝結(jié)構(gòu)，有效的增加熒光粉的光效，并減少熒光膠的用量，進而達到降低成本的目的。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型的一種高光通量貼片LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括LED發(fā)光芯片、承載LED發(fā)光芯片的支架、以及包覆所述LED發(fā)光芯片和部分支架的封裝體。所述支架上設(shè)有放置LED發(fā)光芯片的杯碗、將LED發(fā)光芯片的正負極通過導(dǎo)線引出的正導(dǎo)電腳和負導(dǎo)電腳。所述杯碗包括內(nèi)碗杯和外碗杯，所述內(nèi)碗杯內(nèi)放置LED發(fā)光芯片，所述外碗杯設(shè)有金屬熱沉、鍍銀層和透明膠，所述金屬熱沉置于鍍銀層之下并與其在結(jié)構(gòu)上相配合，所述透明膠置于鍍銀層之上并與其在結(jié)構(gòu)上相配合。所述鍍銀層與LED發(fā)光芯片的正負極連接，用于固定LED發(fā)光芯片的位置，使LED發(fā)光芯片固定設(shè)置于內(nèi)碗杯內(nèi)。其中，內(nèi)碗杯用來固晶和點熒光膠。

進一步的，所述內(nèi)碗杯和外碗杯采用PPA-TA112材質(zhì)制成。作為隔層的內(nèi)碗杯，充分提高了LED發(fā)光芯片的發(fā)光效率，減少熒光粉的用量，從而降低了成本。進一步的，所述支架的外層使用PPA-TA112材質(zhì)。

進一步的，所述內(nèi)碗杯的杯深范圍為0.4-0.45mm，其優(yōu)選的杯深為0.4mm。內(nèi)碗杯的面積范圍為150-250mm²，內(nèi)碗杯可以是方形也可以是圓形。

進一步的，所述內(nèi)碗杯采用熒光膠涂覆成平杯或凸杯，減少了熒光粉的用量，從而降低了成本。

進一步的，為了提高整個封裝的出光效率，所述金屬熱沉采用C194銅制成。

進一步的，所述鍍銀層是采用化學電鍍法將其制成鏡面光亮狀，使LED發(fā)光芯片光線充分反射，提高了整個封裝的光效。

本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點：

1.?所述鍍銀層呈鏡面光亮狀，該鍍銀層將源自LED發(fā)光芯片光線充分反射，提高了整個封裝結(jié)構(gòu)的光效；

2.?金屬熱沉的熱量垂直導(dǎo)出至基板的另一表面，利于整個LED芯片的散熱，提升了可靠性，實現(xiàn)了高光效、高可靠性LED封裝的技術(shù)優(yōu)化；

3.?在內(nèi)碗杯內(nèi)固晶，可以提高芯片的位置的取光效率；

4.?當在內(nèi)碗杯內(nèi)點熒光膠時，點至平杯即可，減少了熒光粉的用量，從而降低了成本；

5．支架外層使用PPA-TA112材質(zhì)，可以使源自LED發(fā)光芯片光線充分反射提高取光效率；?

6.?在外碗杯內(nèi)點透明膠，可以提高LED發(fā)光芯片的取光效率，降低成本的目的。

附圖說明

圖1是本實用新型的實施例的俯視圖；

圖2是本實用新型的實施例的俯視圖（含LED發(fā)光芯片）；

圖3是本實用新型的實施例的剖視圖（平杯封裝方式）；

圖4是本實用新型的實施例的剖視圖（凸杯封裝方式）。

具體實施方式

現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。

作為一個優(yōu)選的實施例，如圖1-圖4所示，本實用新型的一種高光通量貼片LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括LED發(fā)光芯片1，承載LED發(fā)光芯片的支架2、以及包覆所述LED發(fā)光芯片1和部分支架2的封裝體。

所述支架2上設(shè)有放置LED發(fā)光芯片1的杯碗4、將LED發(fā)光芯片1的正負極通過導(dǎo)線11引出的正導(dǎo)電腳和負導(dǎo)電腳。